面板驅動IC設計看淡4Q　封測廠靠急單支撐　產能利用率6成 |南茂科技

面板業進入寒冬，友達光電和奇美電子第4季產能利用率降到

60~70%，出貨量也同步比上季減少10~15%，使得驅動IC相關供應

鏈看淡第4季，不僅設計公司聯這科技和奇影光電第4季營收季減

15%和25%，封測廠產能利用率持續攀新低，恐將下探55%，且獲

利壓力益趨增大。

由於第4季面臨全球經濟信用緊縮以及消費降低等問題，根據台灣

主要面板廠友達和奇美電在法說會上釋出的訊息，包括友達第4季

出貨將季減15%，奇美電第4季營收和出貨量季減15%及10~15%，

產能利用率皆下探至60~70%，顯示對第4季面板景氣保守的訊息

。反映至驅動IC公司，聯這預估第4季營收將有15%的季減率，

ASP壓力仍是不小；奇景則預估第4季營收將較上季衰退23~28%。

面板供應鏈前景保守，驅動IC封測廠包括頎邦科技“飛信半導體和

南茂科技等第4季產能利用率持續下控，從第3季的60~70%下滑至

55~60%。由於市場能見度低，客戶為控制衷存，下單十分謹慎，

封測廠接單仍是以急單形態居多，封測廠表示，第4季營勢必比上

季持續走弱，在獲利全現的壓力將持續擴大，而未來景氣復甦訊

號仍不明。

根據封測廠第3季財報表現，飛信虧損持續擴大，第3季稅後虧損

達厲台幣2.01億元，已超過上半年虧損金額1.51億元，累計前3季

每股稅為0.87元。頎邦第3季稅後盈餘為7800萬元，比第2季的1.5

億元腰斬，累計前3季每股稅後盈餘為1.31元。

封測廠第3季損益比上季惡化下，在第4季需求疲軟下，屆時帳面

恐將比第3季為差。法人預料頎邦第4季可能出現逼近損益兩平邊

緣。而飛信恐難脫虧損陰貍，這將是該公司連續第5個季度虧損。

為減緩經營運壓力，封測廠除了採取人事凍結、遇缺不補之外，

也開始鼓勵員工休假，以減少獎金支出。

此外，由於面板市況不一，也讓驅動IC相關材料代理商利機業績

受影響 利機指出，在記憶體相關產品如模組基板(MMB)、記憶

卡基板(FMC)等產品出貨大幅成長而帶動第3季營收攀升。但是因

為部份佣金模式的產品如驅動IC軟板(COF)受到第3季面板廠減產

控制庫存影響，表現不如預期，以致百分百認列毛利的佣金收入

大幅減少，造成整體獲利微幅衰退。