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16130042 鄭世杰 議價 議價 議價 詳細報價連結
2008年10月01日
星期三

南茂 調降上季營收6% |南茂科技

受記憶體景氣不佳影響,在美國掛牌的封測廠南茂科技宣布調降

第三季財測,營收由1.49億到1.59億美元下修至1.4億至1.49億美元

,調幅約6%,南茂也是目前首家下修第三季財測的封測廠。

南茂是茂矽集團(2342)、矽品(2325)、力成(6239)合資成

立的封測廠,產品線涵蓋DRAM、Flash及驅動IC封裝測試,目前單

月平均營業額超過15億元,受記憶體景氣嚴重不佳衝擊,南茂決

定向下調整第三季營收6%,毛利率則由原先2.5%到5.5%下修至0.5

%到3.0%。

事實上,受惠新台幣貶值與第三季原物料成本壓力下降等因素,

國內封測廠第三季營運普遍能達成財測目標、甚至小幅超越財測

,以矽品為例,7、8月營收表現優於市場預期。

法人預估9月營收將續創今年單月新高,第三季營收可達朝財測高

檔邁進,獲利則可略優於預期。

至於力成、欣銓(3264)9月營收也將同步挑戰歷史單月新高,第

三季營收創下單季歷史新高可期,獲利也將維持高檔。

南茂目前記憶體封測業務比重超過七成,主要承接茂德(5387)

、力晶(5346)、美光(Micron)等大廠訂單,其中DRAM封測占

其中近五成的比重。

僅管第二季DRAM價格較首季反彈近三成,但南茂財報卻出現

2,100萬美元的虧損,南茂表示,目前DRAM封測毛利率已剩下個

位數,若再攤提人事成本等管銷費用,毛利就由正轉負,受產能

利用率下滑及代工價格不理想等影響,除第二季營運由盈轉虧,

本季亦恐難脫離虧損陰霾。

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