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南茂科技股價速覽 (上)
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南茂科技 2025/05/07 議價 議價 議價 8,428,553,580元
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16130042 鄭世杰 議價 議價 議價 詳細報價連結
2008年09月10日
星期三

後段封測廠 利空罩頂 |南茂科技

繼力晶後,市場傳出全球第三大DRAM廠日本爾必達(Elpida)也

將自本月下旬起減產一成,爾必達、力晶同步減產,恐影響力成

、日月光旗下日月鴻、南茂等後段封測廠第四季的營運表現。

其中,南茂第二季本業已出現虧損,市場擔憂力成、日月鴻等記

憶體封測廠在DRAM價格跌跌不休、廠商減少產出及壓縮測試秒

數下,能否維持上半年高獲利的榮景將面臨考驗。

爾必達目前可月產10萬片的12吋晶圓,投信法人表示,爾必達產

品後段封測業務主要由力成負責,占力成營收比重高達三、四成

,爾必達若本月起開始減產,恐會影響力成第四季營收成長力道



受此利空襲擊,力成昨(9)日股價相當弱勢,終場大跌6.2元、

收83.5元,創下今年以來新低,三大法人合計賣超900餘張。

力成董事長蔡篤恭昨天以「大家反應過度」作回應。蔡篤恭說,

力成現在接單並未感受到爾必達有減產跡象,況且爾必達若減產

,全球最大記憶體模組廠金士頓(Kinston)的訂單會立即接上來

,維持力成產能利用率在一定水準之上。

力晶DRAM後段封測主要交由日月鴻負責,力晶計劃減產,日月

光昨天坦言,日月鴻第四季營運恐受影響,但影響程度仍須進一

步評估。日月光表示,記憶體景氣不佳,日月鴻下半年已暫停擴

充產能,今年底前幾乎沒有資本支出,月產能將暫時維持在5,000

萬顆的水準。

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