驅動IC度過淡季　第 2季需求回溫 頎邦單季成長 10%　飛信呈現個

驅動IC度過淡季　第 2季需求回溫 頎邦單季成長 10%　飛信呈現

個位數成長　南茂亦估 4月起訂單增加

雖然驅動ＩＣ設計業對第２季看法轉趨保守，不過，相關封測廠

度過首季傳統淡季，隨著封測產能擴增腳步放緩，預期４月起客

戶下單力道有轉強跡象，頎邦科技董事長吳非艱認為，第２季營

收可望有２位數成長；飛信半導體估計第２季業績亦有個位數成

長幅度；南茂集團雖未提出相關預測，但也直言４月訂單量出現

增溫跡象。

台系ＬＣＤ驅動ＩＣ設計大廠聯詠科技已調降第１季財測目標，

由原先的衰退１５％，下修到衰退１５∼２０％。不過，驅動

ＩＣ後段封測廠首季表現優於ＩＣ設計客戶。頎邦仍持首季業

績將比２００７年第４季衰退約５％的看法，以此估算，頎邦３

月營收約新台幣５．４億∼５．５億元之間；至於南茂集團約有

２０％的營收來自驅動ＩＣ封測，該公司認為在淡季效應和工作

天數較少下，營收出現下滑，但幅度應不致於達到１５∼２０％

。

頎邦董事長吳非艱表示，第１季雖是淡季，但驅動ＩＣ產業調整

的幅度並不大，其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下

滑的幅度略高於大尺寸面板。此外，後段封測產能吃緊，包括晶

圓測試、覆晶薄膜封裝（ＣＯＦ）產能趨於緊俏，也是維繫封測

產業業績於淡季不墜的主因。

在即將進入第２季之際，吳非艱認為，由於驅動ＩＣ設計公司基

於第１季淡季，庫存水準相當低，目前依據客戶預估訂單顯示，

第２季回補力道十分強勁，估計比首季增加１０％以上。若以該

公司單季營收季增率挑戰１０％估計，單季將達１７億元，刷新

單季歷史新高紀錄。

飛信１、２月營收約在３．６億∼３．７億元之間，為近１年的

低檔水準，該公司預期第２季業績有機會較上季呈現個位數成長

幅度。至於南茂集團在日前法說會曾提及，第１季為全年谷底，

４月客戶訂單將有回籠現象，該公司對驅動ＩＣ封測產業持樂觀

謹慎的看法。

吳非艱亦認為２００８年面板產業屬健康的１年。由於全球新開

的產能並不多，因此預測大尺寸面板會有供不應求的情況。即使

考慮美國次級房貸風暴會壓抑消費性市場，則面板產業將轉為處

於供需平衡狀態，仍屬健康。