中小尺寸驅動ＩＣ 力晶瑞薩夏普攜手共闖 |奕力科技

力晶昨（十三）日宣布，與日商瑞薩（Ｒｅｎｅｓａｓ）及夏普

合資設立中小尺寸面板用驅動ＩＣ設計公司，由於新公司將有大

股東夏普的訂單加持，因此未來獲利無虞，加上會在力晶八吋廠

投片，對力晶來說除可坐收轉投資收益外，也搶先確保八吋廠獨

立運作後接單無虞。

力晶、瑞薩與夏普昨合資新ＩＣ設計公司落腳東京，取名

Ｒｅｎｅｓａｓ　ＳＰ　Ｄｒｉｖｅｒｓ　Ｉｎｃ，主要業務為

研發、行銷、銷售中小尺寸面板驅動ＩＣ，預計自今年四月一日

起正式營運，資本額約五十億日圓，瑞薩出資五五％、夏普二五

％、力晶出資二○％，員工數約一百七十人，惟負責人至今未定

。

由於高科技產品發展日新月異，面板廣泛應用於許多消費性電子

產品，更加速面板需求的成長，其中中小尺寸面板成長最為顯著

，係因手機的多媒體應用對於高畫質介面需求，同時新興市場手

機需求依舊強勁，因此中小尺寸面板驅動ＩＣ需求不斷提高。

但中小尺寸面板驅動ＩＣ市場競爭激烈，使得降價壓力越來越大

。力晶認為以自家的生產效能，結合與瑞薩與夏普的資金、研發

技術、銷售與人才資源所設立的新設計公司，能替三家公司創造

三贏的局面。

另外因標準型記憶體產業製程的推進，八吋廠面臨到除役的運命

，必須轉型生產利基性記憶體或是進行高壓製程的邏輯產品代工

，其中，力晶內部便規劃要將旗下唯一的八吋廠，在今年正式切

割出去獨立成為邏輯代工廠，並取名為「鉅晶」。而此次三家大

廠合資設立的設計公司，已經確定會在鉅晶進行長期且穩定性的

投片，無疑在鉅晶正式分割前，搶先讓鉅晶在接單部份吃下定心

丸。

此外，當力晶正式公佈此一合資訊息時，市場法人開始憂心力晶

另外一家中小尺寸驅動ＩＣ設計轉投公司奕力科技未來的命運。

惟業者對此不以為然，認為奕力背後有群創加持，也透過凌巨搭

配聯發科手機晶片出貨，與新公司有夏普訂單支撐，兩家轉投公

司各有富爸爸相挺，並無衝突，唯一值得擔憂的是，現下市場最

缺八吋廠產能，新公司與奕力都在鉅晶投片，當鉅晶產能爆滿之

際，有可能優先支援新公司，屆時奕力恐有晶圓取得不足的疑慮。