美光NAND Flash封裝訂單首度來台 |南茂科技

向來以自有產能（ｉｎ　ｈｏｕｓｅ）支應後段封測需求的美系記憶

體大廠美光（Ｍｉｃｒｏｎ），近期在後段策略出現重大調整，將釋

出ＮＡＮＤ型快閃記憶體（Ｆｌａｓｈ）後段封裝訂單予台廠，可說

是美光創舉。業界紛猜測係由南茂、矽品雀屏中選，並自第３季開始

下單量產。此外，力成也極力爭取美光封裝訂單，即使產能已滿載，

亦不排除加碼資本支出擴產，美光訂單已成為台記憶體封測廠爭相

競逐的大餅。

封測業者表示，ＤＲＡＭ或Ｆｌａｓｈ產業ＩＤＭ大廠基於成本及投

資考量，陸續將後段封測產能外包給專業封測廠，不過，ＮＡＮＤ

Ｆｌａｓｈ外包情況卻明顯不及ＤＲＡＭ。其中，美系與韓系廠商外

包比例尤其偏低，甚至全部均以自有產能支應，美光即為一例，目前

美光是全美僅存專注於ＤＲＡＭ及ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ產品的半導

體大廠，其後段需求均為自給自足。

美光全球總裁Ｓｔｅｖｅ　Ａｐｐｌｅｔｏｎ曾於５月時鬆口暗示，

美光會依據不同情況，決定是否執行外包策略，包括成本考量、平均

產出時間，以及製程穩定控制等因素，都是美光必須經過審慎評估後

，再行考量要外包或內部自製。

近期美光外包策略逐漸明朗，據熟悉美光的業者指出，美光已決定將

後段封裝產能釋出，原因在於目前部分老舊８吋廠已無法繼續使用、

必須淘汰，連帶使得後段產能減少。事實上，先前美光曾表示，未來

將進一步裁員，所指的便是要裁減後段產能的人員，但由於後段產能

需求仍在，因此，美光遂以尋求外包方式解決，並首度釋出ＮＡＮＤ

Ｆｌａｓｈ封裝訂單予台系記憶體封測廠。

業界紛推測出線的台廠是矽品及南茂，由於美光在ＤＲＡＭ後段封裝

產能有小部分外包給南茂，雙方合作關係良好，因此，南茂接單機率

最大；再者南茂董事長鄭世杰於１６日線上法說會上宣布，第３季將

該客戶應該就是美光，惟鄭世杰並未揭露客戶名稱。

矽品董事長林文伯先前亦在法說會上表示，該公司前１０大客戶中有

８家是ＩＣ設計公司，因此，爭取ＩＤＭ訂單是目前主要策略之一，

他並透露，已與ＩＤＭ大廠洽談訂單，將有１∼２家新客戶會在２０

０７年下半進入量產。業者據此推測，美光應為矽品新客戶之一。

至於另１家台系記憶體封測大廠力成，對於任何新訂單機會亦將極力

爭取，美光若增加外包產能，力成絕對不會輕易錯失。目前力成ＤＲ

ＡＭ和Ｆｌａｓｈ產能均呈現滿載，然董事長蔡篤恭先前已明白表示

，儘管資本支出訂在８５億元，倘若有新增客戶或新訂單加入，則不

排除加碼資本支出進行擴產，以因應客戶需求。

值得注意的是，儘管台系記憶體封測廠垂涎美光訂單，但美光後段委

外代工是否為長期趨勢，仍有待觀察。封測業者坦言，美光當前作法

可能只是階段性任務，由於美光未來仍有擴充產能計畫，包括新加坡

ＴＥＡＣ由８吋廠升級到１２吋廠，以及ＩＭ　Ｆｌａｓｈ　１２吋

廠產能逐步擴大，美光在自家封裝產能仍有其存在必要性，勢必會優

先填滿產能，台廠必須想辦法藉由成本、品質及技術優勢，才能將訂

單留下。