南茂 本季毛利率恐下滑 |南茂科技

封測大廠南茂科技看好第三季營運展望，預期在產業旺季及記憶體

價格回穩下，第三季營收可較上季呈現0%到4%的成長，但代工價格

仍有跌價壓力，毛利率恐將較上季略為下滑至23%到27%。

南茂是國內主要記憶體封測廠之一後，相較於力成（6239）預估第

三季營收可較第二季成長5%到10%，第四季再較第三季成長5%到10

%的表現，南茂下半年營運成長動能明顯落後。

南茂昨（15）日公布第二季營收58.33億元，毛利率27.6%，單季稅

後純益1.35億元，每股稅後純益1.63元。

南茂表示，目前DRAM封裝需求增溫，驅動IC市況更是好，但DRAM

及捲帶式封裝（TCP）代工價格仍有降價壓力，恐將壓抑毛利率表

現，本季毛利恐不如上季。

南茂指出，公司整體產能利用率均已見回升，本季利用率可以超過

八成以上。其中記憶體測試利用率與上季持平或小幅成長、約75%

到80%；邏輯封裝利用率可逾九成，主要受惠於客戶陸續導入70奈

米製程下，晶圓產出增加；至於Flash業務除了既有客戶成長外，第

三季因有新客戶加入，營收成長持續看好。

南茂目前前五大客戶分別為茂德、飛索、力晶、奇景及聯詠，占營

收比重分別約達26%、16%、15%、10%及9%，前五大客戶均與南茂

有簽訂長期代工合約。南茂去年度的資本支出超過100億元新台幣，

今年資本支出則降至40餘億元。