南茂 本季毛利率恐下滑

封測大廠南茂科技看好第三季營運展望，預期在產業旺季及記憶體價格回穩下，第三季營收可較上季呈現０％到４％的成長，但代工價格仍有跌價壓力，毛利率恐將較上季略為下滑至２３％到２７％。南茂是國內主要記憶體封測廠之一後，相較於力成（６２３９）預估第三季營收可較第二季成長５％到１０％，第四季再較第三季成長５％到１０％的表現，南茂下半年營運成長動能明顯落後。南茂昨（１５）日公布第二季營收５８．３３億元，毛利率２７．６％，單季稅後純益１．３５億元，每股稅後純益１．６３元。南茂表示，目前ＤＲＡＭ封裝需求增溫，驅動ＩＣ市況更是好，但ＤＲＡＭ及捲帶式封裝（ＴＣＰ）代工價格仍有降價壓力，恐將壓抑毛利率表現，本季毛利恐不如上季。南茂指出，公司整體產能利用率均已見回升，本季利用率可以超過八成以上。其中記憶體測試利用率與上季持平或小幅成長、約７５％到８０％；邏輯封裝利用率可逾九成，主要受惠於客戶陸續導入７０奈米製程下，晶圓產出增加；至於Ｆｌａｓｈ業務除了既有客戶成長外，第三季因有新客戶加入，營收成長持續看好。南茂目前前五大客戶分別為茂德、飛索、力晶、奇景及聯詠，占營收比重分別約達２６％、１６％、１５％、１０％及９％，前五大客戶均與南茂有簽訂長期代工合約。南茂去年度的資本支出超過１００億元新台幣，今年資本支出則降至４０餘億元。