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南茂科技股價速覽 (上)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
南茂科技 2025/09/21 議價 議價 議價 8,428,553,580元
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16130042 鄭世杰 議價 議價 議價 詳細報價連結
2006年11月08日
星期三

南茂集團前3季EPS達20.46元 |南茂科技

跨記憶體、LCD驅動IC封測廠南茂七日公佈集團財報,第三季營

收達五三.一三億元,較前一季成長十一.三%,優於該公司董事長

鄭士杰之前預估的個位數成長率;第三季稅後盈餘為四.八二億元,

較前一季大幅成長五二.五%,年成長率高達一.三倍,累計前三季

每股稅後盈餘達二十.四六元,單看台灣南茂累計前三季每股稅後達

三.五元。美股近日走弱趨勢下,南茂股自始終未回升至六美元,在

交出優異的財報後,小幅帶動股價至五.九四美元。展望第四季,該

公司預估營收將較第三季成長五%至七%。

鄭士杰指出,第三季表現優於預期,除了記憶體測試及混合封裝產能

提升,LCD驅動IC不論大小尺寸,需求在八月快速回升,帶動整

體產能利用率達九成。展望第四季,DRAM需求持續熱絡,而大尺

寸的LCD驅動IC封測暢旺度不減下,第四季的成長動力亦來自新

客戶的挹注,因此即便第三季營收基期高,第四季仍有五%至七%的

成長機會。

從專業記憶體測試廠起床的南茂,在轉入LCD驅動IC封測市場後

,今年第三季LCD驅動IC封測營收已占總營比達二成,而記憶體

測試仍是最大比重達四十六%,記憶體封裝為三十四%。南茂指出,

LCD驅動IC封測產能利用率在第三季未達九成以上,至第四季由

於中小尺寸市場有庫存疑慮,因此目前COG的產能利用率降至六成

至七成,而專攻大尺寸的產能利用率則仍維持九成的產能利用率。至

於記憶體封裝及測試的產能利用率則在維持九成水準。

南茂記憶體封裝市場算是新擴展市場,鄭士杰指出,今年上半年著動

在DDRⅡ,接下來將開始擴展Flash部分。就Flash市場

來看,南茂今年第四季將開始出貨給某美國IDM大廠,這將是南茂

在Flash市場上的重要里程碑。

若計入既有的DRAM客戶,南茂在美國的拓展已見成效,全球排名

前十大記憶體IDM廠,已有三家為南茂客戶。此外,南茂也與某家

美國網通晶片廠商簽訂三年固定費率合約,目前初期出貨金額為一千

萬元,預計明年單月可躍升到一.三億∼一.四億元。南茂也為因應

新客戶訂單將擴建台南二廠。

南茂集團城年資本支出約四億美元,在陸續完成擴產後,目前規劃,

明年將著重於測試的產能擴充,暫定明年資本支出約二.五億美元。

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