南茂訂單可見度 到明年首季

在大尺寸ＬＣＤ面板需求上揚的帶動下，驅動ＩＣ封測需求自第三季中觸底反彈，其中全球最大廠的南茂，產線更自八月起滿載至今，而昨（十九）日該公司透露，目前訂單可見度甚至已經到達明年首季，市況熱絡程度可見一般，連帶的報價上也順利止跌，此外基於客戶需求，南茂明年將增加二成ＣＯＦ封測月產能。南茂發言人陳壽康表示，今年上半因面板的高庫存問題，驅動ＩＣ封測產線稼動率自高點迅速滑落，但第三季面板的庫存近一步去化，加上ＴＶ用的大尺寸ＬＣＤ面板訂單陸續釋出，包括聯詠與奇景等大客戶訂單重新到位，因此南茂自八月起產能利用率就回升到滿載，而封測報價方面也止跌，累計年初至今驅動ＩＣ封測報價下跌幅度僅一成。南茂現階段今稼動率達九三％，不單產線會滿載到今年底，市場可見度甚至已經到達明年第一季，南茂計畫在明年第二季底前增加二成的ＴＣＰ與ＣＯＦ封測月產能。除了驅動ＩＣ外，南茂也是台灣前二大記憶體封測廠，受惠於茂德、力晶與美系記憶體大廠十二吋與九○奈米產出比重提升，南茂不單現階段單月三千到三千五百萬顆的ＤＤＲ２封測月產能是滿載生產，接單也達今年底，加上驅動ＩＣ封測訂單強勁，南茂推估第四季業績可望比第三季成長五到七％。