面板旺季到　驅動IC封測廠訂單回流

受惠旺季來臨，包括筆記型電信（ＮＢ）、監視器及液晶電視面板景氣均呈現復甦，因此驅動ＩＣ需求熱絡，也帶動後段驅動ＩＣ封測產能利用率節節攀升，趨近滿載局面；其中南茂目前ＴＣＰ／ＣＯＦ／ＣＯＧ產能利用率已達九○％。第二季面板和驅動ＩＣ庫存高漲，使得後續下單保守，不過經過一個季度的庫存化，庫存水位大幅降低，但驅動ＩＣ客戶受到晶圓代工產能吃緊的影響，晶圓出貨不順，直至二～三個月前確定接到面板客戶訂單，並且拿到晶圓，方敢對後段封測廠下單，因此自九月起訂單逐漸回流。南茂應算是最早復甦的封測廠，南茂表示，基於與客戶之間簽訂的產能保障協定，使得客戶率先將訂單下到南茂，成為優先填滿產能的代工廠，九月份產能利用率即達八～九成，目前更達九成，幾近滿載；南茂第三季驅動ＩＣ封測營收較第二季成長二○％，在產能緊俏及基期墊高下，預期第四季營收成長力道將不及第三季，成長率在十％以內。