

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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相互 | 2025/08/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 817,255,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
23810592 | 陳旭東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
相互火災 燒熱柏承競國 |相互
用在電源供應和產品)及厚金PCB公司廠,因廠房全毀,法人指出
,厚銅相關板材因原料CCL(銅箔基板)漲價,加上供應商產能調
撥不及,目前市場喊出第三季之後售價調高二至三成的水準,帶動柏
承(6141)及競國(6108)相關概念股帶動走揚。
相互電子目前月營業額約一億元的水準,產能約在三十萬平方英呎,
主攻厚銅及厚金產品,廠房位於台北縣,未在大陸設廠。因此相互祝
融之災後,造成主要廠商訂單大轉移,而主攻厚銅(使用銅材料比重
較大)的柏承及厚金(金使用量較大者)的競國,出現訂單移轉的連
想。
至於相互電子對客戶敦南科技、菱光造成影響。敦南表示,包括黑白
及彩色 PCB板有第二供應商,實際影響不大;菱光則表示對五月
出貨並無影響,但對六月上旬出貨會有部分影響,不過由於相互電子
有外包產能可因應,加上菱光有第二供貨來源,因此六月中旬以後可
望有所改善。
而被連想有受惠題材的柏承科技在華東昆山廠 HDI製程順利開展
後,在轉投資華南及華東廠相繼完成擴充,加上新客戶的引進助力之
下,今年的全年營收向上挑戰四十億元高水準,近期來將與客戶洽談
新年度產能價格,售價有機會向上調高。
至於競國可台灣廠及大陸廠,台灣廠月產能在三十萬平方英呎,台灣
廠主要為封裝載板及一般傳統PCB板,產能30萬SF,以少量多
樣增加自我競爭力,封裝載板則以CMOS、IRDA紅外線傳輸、
LCM、LED等為主,其中以LED板比重最高,近期來亦有機會
因訂單移轉而受惠。
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