DDRII熱 封測看好本季景氣

ＤＤＲＩＩ第二季淡季市場需求不墜，不僅ＤＲＡＭ廠忙著出貨，後段封測產能延續吃緊狀況。南茂董事長鄭世杰昨（１３）日樂觀預期，ＤＤＲＩＩ第二季末將成為市場主流，隨ＤＲＡＭ廠產能持續開出，第二季封測景氣會比第一季更好。ＤＤＲＩＩ去年第四季逐漸開始在市場嶄露頭角後，ＤＲＡＭ廠業績一路走揚，今年第一季主攻ＤＤＲＩＩ的ＤＲＡＭ廠南科（２４０８）與華亞科（３４７４）業績呈現爆發性成長。隨市場需求旺盛，後段封測廠業績同步走揚，首季營運延續去年第四季旺勢，力成（６２３９）、泰林（５４６６）３月營收各自寫下歷史新高及次高記錄。除南茂看好ＤＤＲＩＩ封測市況之外，力成也透露目前接單狀況持續暢旺，產能依舊滿載。分析師表示，在英特爾（Ｉｎｔｅｌ）與超微（ＡＭＤ）晶片組陸續加入支援ＤＤＲＩＩ後，今年ＤＤＲＩＩ市場需求將顯著成長，尤其現階段ＤＲＡＭ廠紛紛將一半以上產能轉入生產ＤＤＲＩＩ，後段封測廠設備無法即時到位因應下，產能勢必吃緊，相關業者力成、泰林、南茂等，營運同步可望隨勢水漲船高。力成昨上漲２元，收１１６元；泰林下跌０．４元，收２６．１元。南茂財務長陳壽康指出，今年第一季記憶體封測市況已相當不錯，南茂原預估集團第一季合併營收約１．２７億至１．３億美元，但實際狀況已超過１．３億美元，以目前ＤＲＡＭ廠放大ＤＤＲＩＩ出貨量來看，第二季ＤＲＡＭ封測勢必會比第一季好。與過去ＤＤＲＩ封測採超薄小型晶粒承載封裝（ＴＳＯＰ）相較，採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）封測的ＤＤＲＩＩ在平均售價上，會比ＤＤＲＩ高五倍至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，因此ＤＤＲＩＩ封測景氣持續增溫，正面效果不僅會在營收上反映，也會提高業者獲利。