南茂將用RFID控管晶圓生產

全台最大記憶體封測廠南茂科技昨（１３）日與資策會、美商甲骨文台灣分公司結盟，共同建置全台首例應用ＲＦＩＤ於半導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統，藉由此機制，可提高半導體廠１０％以上效率。南茂表示，此計劃應用ＲＦＩＤ技術在半導體出貨管理、測試機台、晶圓儲存及搬運等流程中，除後端封測端由南茂進行外，並結合美ＩＣ設計商柏士（Ｃｙｐｒｅｓｓ）、本土ＤＲＡＭ廠茂德（５３８７）以及終端通路業者共同進行，將整個產業鏈由ＩＣ設計、晶圓代工、晶圓測試與封裝串接起來，建置一個完整的即時共通資訊系統。在執行上，南茂將負責主導整合既有實際廠務以及新開發的晶圓測試即時共通資訊系統，資策會資工所進行相關資訊系統環境介面及半導體供應鏈環境規劃與整備，美商甲骨文負責相關中介平台技術整合與導入。南茂指出，這是台灣半導體業界首次將ＲＦＩＤ導入廠務管理應用，計畫執行期間至明年底。與過去採書面單據進行控管相較，ＲＦＩＤ可有解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題，達到自動化封測流程與庫存管理，即時提供晶圓測試資訊，估計可節省一成以上人力，增進１０％以上效率。