南茂鄭世杰：Q2景氣優於Q1

封測大廠南茂科技與資策會、美商甲骨文台灣分公司、美商柏士半導體（Ｃｙｐｒｅｓｓ）等合作，共同建置全台首例應用ＲＦＩＤ於半導體上下游供應鏈的晶圓測試即時共通資訊系統，在昨（十三）日的成果發表會中，南茂董事長鄭世杰表示，ＤＤＲ２即將成為市場主流，隨著上游ＤＲ　ＡＭ廠產能不斷放大，封測產能現在呈現吃緊情況，因此第二季封測市場景氣仍會優於第一季。隨著英特爾及超微的晶片組平台開始加速支援ＤＤＲ２後，國內外ＤＲＡＭ廠自第二季起，超過六成的投片量都是以ＤＤＲ２為主，不過在封測設備交期拉長至六個月情況下，後段封測廠今年上半年的擴產動作，已明顯未跟上ＤＲＡＭ廠的產出開出規模，所以鄭世杰說，第二季ＤＤＲ２封測產能已確定供不應求。南茂財務長陳壽康解釋指出，以目前ＤＲＡＭ廠的投片情況來看，第二季末至第三季初，ＤＤＲ２　佔整個ＤＲＡＭ市場比重就會超過五成，成為市場主流產品，但是後段封測廠今年上半年雖然持續擴產，但因設備交期拉長，以及ＤＲＡＭ價格下滑，ＤＲＡＭ廠要求封測廠小幅降價，造成封測廠在新產能擴充幅度上，明顯跟不上ＤＤＲ２產量開出速度，所以第二季ＤＤＲ２封測產能才會出現不足情況。陳壽康表示，ＤＤＲ採用的超薄小型晶粒承載封裝（ＴＳＯＰ）報價約二十二美分，但ＤＤＲ２採用的閘球陣列封裝（ＢＧＡ）報價卻達四十七美分，至於ＤＤＲ測試時間僅三百秒左右，ＤＤＲ２測試秒數雖已降低，但仍需要七百秒時間，且還要使用到愛德萬Ｔ５５９３來進行速度測試（ｓｐｅｅｄ　ｔ　ｅｓｔ）。整體來看，做一顆ＤＤＲ２封測獲得的營收，較傳統ＤＤＲ高出五倍至七倍，毛利率也會上升三至五個百分點，所以ＤＤＲ２產出量愈高，對記憶體封測廠來說愈有利。