南茂建置RFID測試系統

甲骨文（Ｏｒａｃｌｅ）軟體公司協助南茂科技建置「ＲＦＩＤ晶圓測試即時資訊系統」，開啟我國ＲＦＩＤ產業應用，也為甲骨文的中介軟體Ｆｕｓｉｏｎ　Ｍｉｄｄｌｅｗａｒｅ整合平台，做更深入的產業應用。這項由南茂科科技主導的ＲＦＩＤ應用，結合經濟部技術處、資策會資工所、甲骨文及柏士半導體的專長，共同進行這項計畫。資策會資工所主任林縣城表示，產業界或政府部門不斷推動ＲＦＩＤ應用推動。這次南茂科技導入ＲＦＩＤ技術到晶圓測試即時共通資訊系統，算是國內較大規模的ＲＦＩＤ應用建置計畫。這項計劃將ＲＦＩＤ技術應用到進出貨管理、測試機台、晶圓儲存及搬運等流程，串連半導體產業鏈自ＩＣ設計、晶圓代工、晶圓測試與封裝，建置完整的即時共通資訊系統，解決供應鏈間晶圓供料不穩、客戶變動需求及資訊不即時等問題，達到自動化封測流程與庫存管理，降低供應鏈間的營運成本。南茂科技成立七年即擠入全球第五大封測廠，近年來積極拓展國際大廠來台下單。南茂面對全球化競爭，已自覺傳統被動式服務已不能滿足市場需求，逐步發展主動式服務，強化客戶互信互賴關係，並與夥伴間資訊互通，發揮供應鏈效益。