南茂營運好轉　茂矽矽品受惠

南茂海外掛牌，茂矽、矽品受惠！二口一年在美國那斯達克成功掛牌的南茂，這幾年隨著產品多元化，以及景氣回升，營運逐步好轉中，該公司去年營收四．六三億美元，稅後純益二八三○萬美元，ＥＰＳ○．四二美元。由於今年產業景氣不錯，該公司第一季營收約可達一．二七億到一．三億美元，且預期第二季營運還會繼續攀升，對茂矽和矽品獲利可望有正面助益。目前茂矽間接持有南茂三十八．八％股權，矽品則間接持有二十八．七％。近日因ＤＤＲ２及ＦＬＡＳＨ等記憶體封測今年需求持續暢旺，加上液晶顯示器驅動ＩＣ封裝商機前景被看好，封裝測試產品線已趨完整的南茂集團，對茂矽及矽品未來的投資收益挹注空間令市場充滿想像。原本隸屬茂矽電子後段工程的南茂，歷經半導體封測廠整併熱潮連動，已經發展成為南茂集團。除了二○○一年成功在美國那斯達克掛牌上市，二○○二年即西進大陸，在上海青浦工業園區新設封裝測試廠，並投資同業華特電子及泰林科技；二○○三完成併購植凸塊廠利弘科技，並在同年宣布剛成ＤＤＲ２封裝測試量產準備，同時半導體封測產業景氣也開始轉趨活絡。即便市場轉好，但封測廠整體大者生存，小者淘汰風氣仍未歇停，二○○四年南茂設立以液晶電視週邊的控ＩＣ等邏輯ＩＣ測試為主的信茂科技，讓集團產品線再次擴大，此時亦已開始準備下一波併購事宜。去年華特正式併入台灣南茂，而旗下泰林科技亦與信茂合併，讓南茂集團在半導體封測產品線更為多元。目前南茂集團業務可分四大塊，分別為ＤＲＡＭ記憶體封機測試；ＦＬＡＳＨ記憶體晶圓測試；液晶電視週邊ＩＣ包括控制ＩＣ、Ｉ／Ｏ　ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ等邏輯ＩＣ組件；液晶顯示器用驅動ＩＣ晶員測試、金凸塊、後段封裝測試。以集團之力量目前其封裝測試規模已躋身進全球排名第五位，其中液晶顯示器驅動ＩＣ封裝測試產能持續擴充力併第一位，記憶體封裝測試產能還在台灣與力成互爭龍地位。受惠毛利較高的ＤＤＲ２成為今年ＤＲＡＭ記憶體市場主流，加上封測同業擴產速度跟不上ＤＲＡＭ廠產量開出速度，今年第二季ＤＤＲ２封測供給吃緊，可望帶動南茂獲利成長。而ＦＬＡＳＨ封測市場自去年底接獲北美ＮＯＲ　ＦＬＡＳＨ大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ大單之後，今年ＦＬＡＳＨ出貨將逐季增加，占營收比重第二季將可達十二％，預計年底約十八％。