南茂城年資本支出增至二億美元 |南茂科技

南茂科技週二與新竹國際商銀及合作金庫等十家銀行所組成的聯貸銀

行團，舉行六○億元聯合授信簽約儀式。南茂董事長鄭世杰表示，公

司此次貸得的六○億元資金，將主要用以擴充Ｆｌａｓｈ等產品封測

產能。鄭世杰同時看好今年Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　ＴＶ周

邊ＩＣ等產品市況，預期至今年第三季前封測產業景氣持續看好，而

南茂集團今年營運也將有不錯表現，出貨量可望大增四成。

鄭世杰說，由於封測產業前景看俏，因此南茂科技此次聯貸案，銀行

參加踴躍，認購金額高達八八億元，公司也因而決定將聯貸金額由原

先的五○億元，增加至六○億，由包括新竹國際商銀、合作金庫、台

新銀行、台灣銀行、華南商銀及土地銀行等十家銀行所組成的聯貸銀

行團，並共同主辦。

鄭世杰表示，除用以擴充Ｆｌａｓｈ及晶圓封測產能外，還將用以擴

充ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ封測、ＤＲＡＭ測試產能，另還將協助合併

公司廠房的擴建。公司去年度資本額支出約一．六億元美元，預計成

年資本支出金額將增加二五％，達二億美元規模。

鄭世杰指出，全球半導體封測市場需求自去年下半年快速回溫後，今

年市場需求依然強勁，預期至今年第三季前，後段封測產業景氣持續

看好。除了Ｆｌａｓｈ及ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ產品市場持續高度成

長外，ＤＲＡＭ市場在各家廠商不斷快速擴產，帶動後段封測試廠需

求持續擴增，不過封測廠此次擴產動作趨於保守，使得市場得以健康

發展。

目前南茂集團產品線已廣泛涵蓋Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　Ｔ

Ｖ周邊ＩＣ等產品線，鄭世杰說Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及１Ｔ　ＳＲ

ＡＭ等記憶體封測產品，主要於南茂竹科及南科廠生產，驅動ＩＣ封

測產品則於南茂南科廠生產，至於邏輯ＩＣ測試方面，則由合併信茂

的泰林生產，邏輯ＩＣ封裝方面，則於南茂南科廠生產。

鄭世杰表示，公司Ｆｌａｓｈ產品已順利接獲大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ

五年長期供貨合約，另ＤＲＡＭ方面也已獲得客戶長期訂單，公司接

單暢旺，預期今年集團總出貨量可望較去年成長四成水準。

鄭世杰指出，半導體後段封測產業，至二○○七年下半年產業景氣才

會走入下一波低潮期，不過各項產品線市況仍有差異，其中以ＰＣ相

關產品變化會比較大。鄭世杰還說，雖然近年來國內半導體封測產業

已經歷過一連串整併動作，不過他預期，封測業整併動作仍將持續進

行，待下一波產業景氣低潮期來臨，南茂仍將持續對外展開另一波購

併行動。