南茂：封測景氣將續旺

南茂科技董事長鄭世杰昨（１０）日表示，今年封測景氣將延續旺勢，前三季景氣看來都會持續成長，南茂昨天完成６０億元的聯貸簽約，將持續進行擴產，以因應市場需求。鄭世杰指出，以目前市場狀況來看，封測景氣旺到今年第三季絕無問題，尤其Ｆｌａｓｈ、ＤＲＡＭ及ＬＣＤ　ＴＶ周邊ＩＣ等產品將最炙手可熱，因此這次南茂募得的６０億元資金，也將以這三大產線為強化主力。南茂昨天與新竹國際商銀、合作金庫、台新銀行、台灣銀行、華南商銀及土地銀行等十家銀行，進行６０億元聯貸簽約。鄭世杰表示，此次聯貸參與銀行踴躍，公司原計畫貸款５０億元，一舉增加至６０億元。