南茂鄭世杰：前3季封測業景氣樂觀 |南茂科技

國內最大記憶體及驅動ＩＣ封測廠南茂集團董事長鄭世杰昨（十）日

預言，今年前三季封測業景氣仍將延續去年的熱度，不過自第四季起

部分產品線封測業可能露出疲態，至明年下半年封測業恐將進入另一

波景氣循環；他是首位點出封測業景氣反轉時點的業界老闆。

基於今年封測業仍有看頭，南茂集團今年擴充產能動作不斷，鎖定Ｌ

ＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體及十二吋ＤＲＡＭ等重點項目，鄭世杰預

估今年集團資本支出將上看二億到二億五千萬美元，較去年增加二五

％。南茂昨（十）日與合庫、竹商銀進行六十億元聯貸案簽約儀式，

以確保今年資金來源。

封測業在產能擴充保守、需求大舉增加下，景氣自去年初，一路升溫

，鄭世杰指出，封測業景氣在今年前三季還是很好，包括快閃記憶體

需求攀升；ＬＣＤ　ＴＶ市況逐漸增溫，帶動驅動　ＩＣ封測需求；

十二吋產能增加，也提振記憶體封測市況。

因此，南茂集團去年第四季與國際記憶體大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ，簽

訂五年快閃記憶體的長期合約，記憶體及驅動ＩＣ長期代工合約，也

在去年相繼延長及更新內容，為支撐今年成長動力，鄭世杰預估集團

今年產出數量，將比會去年高出四成。

不過，鄭世杰也提醒，由於ＰＣ市場變化較快，部分ＰＣ相關產品線

可能會出現疲態，封測業景氣在明年下半年才會下滑。他並預估，今

年封測業還會吹起一股整併風，而此波整併風將由檯面上公司掀起，

方式將不脫一線公司併二線廠或二線廠互併等。

在今年封測業仍有看頭下，南茂集團今年資本支出較去年增加，估計

約介於二億到二億五千萬美元，高於去年的一億八千萬美元，將用於

擴充產能，主要鎖定ＬＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體、十二吋晶圓封裝

生產線及ＬＣＤ　ＴＶ驅動ＩＣ的　ＣＯＦ封測生產線，至於ＤＤＲ

Ⅱ記憶體封測生產線擴充速度，將視客戶需求逐步擴充。