南茂鄭世杰：前3季封測業景氣樂觀

國內最大記憶體及驅動ＩＣ封測廠南茂集團董事長鄭世杰昨（十）日預言，今年前三季封測業景氣仍將延續去年的熱度，不過自第四季起部分產品線封測業可能露出疲態，至明年下半年封測業恐將進入另一波景氣循環；他是首位點出封測業景氣反轉時點的業界老闆。基於今年封測業仍有看頭，南茂集團今年擴充產能動作不斷，鎖定ＬＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體及十二吋ＤＲＡＭ等重點項目，鄭世杰預估今年集團資本支出將上看二億到二億五千萬美元，較去年增加二五％。南茂昨（十）日與合庫、竹商銀進行六十億元聯貸案簽約儀式，以確保今年資金來源。封測業在產能擴充保守、需求大舉增加下，景氣自去年初，一路升溫，鄭世杰指出，封測業景氣在今年前三季還是很好，包括快閃記憶體需求攀升；ＬＣＤ　ＴＶ市況逐漸增溫，帶動驅動　ＩＣ封測需求；十二吋產能增加，也提振記憶體封測市況。因此，南茂集團去年第四季與國際記憶體大廠Ｓｐａｎｓｉｏｎ，簽訂五年快閃記憶體的長期合約，記憶體及驅動ＩＣ長期代工合約，也在去年相繼延長及更新內容，為支撐今年成長動力，鄭世杰預估集團今年產出數量，將比會去年高出四成。不過，鄭世杰也提醒，由於ＰＣ市場變化較快，部分ＰＣ相關產品線可能會出現疲態，封測業景氣在明年下半年才會下滑。他並預估，今年封測業還會吹起一股整併風，而此波整併風將由檯面上公司掀起，方式將不脫一線公司併二線廠或二線廠互併等。在今年封測業仍有看頭下，南茂集團今年資本支出較去年增加，估計約介於二億到二億五千萬美元，高於去年的一億八千萬美元，將用於擴充產能，主要鎖定ＬＣＤ驅動ＩＣ、快閃記憶體、十二吋晶圓封裝生產線及ＬＣＤ　ＴＶ驅動ＩＣ的　ＣＯＦ封測生產線，至於ＤＤＲⅡ記憶體封測生產線擴充速度，將視客戶需求逐步擴充。