飛索封測單 簽下南茂 |南茂科技

全球第二大ＮＯＲ快閃記憶體供應商飛索半導體（Ｓｐａｎｓｉｏｎ

）即將自二大母公司超微、富士通端切割獨立上市，為了鞏固市佔率

及降低生產成本，近期已擴大晶圓製造及封裝測試委外代工，不僅在

前段晶圓製造已與台積電簽訂○．一一微米代工合約，明年首季將大

幅釋出封測訂單來台。飛索半導體昨（十二）日與封測大廠南茂科技

共同宣佈簽訂長期代工合約，業內預期也將陸續與京元電、力成、聯

測等簽訂代工合約。

飛索半導體還未由母公司切割獨立前，晶圓製造全數在自有廠內完成

，後段封測也只釋出約一成幅度委外代工，由於今年ＮＯＲ快閃記憶

體市場景氣不佳，超微及富士通的獲利，一直被飛索半導體的虧損所

侵蝕，超微及富士通二家ＩＤＭ廠為了降低虧損，決定明年切割飛索

半導體獨立並上市，而飛索半導體本身為了在競爭激烈的ＮＯＲ晶片

市場中保有一定獲利能力，也開始全面性釋出委外代工訂單。

在前段晶圓製造部份，飛索半導體除了位於美國及日本的晶圓廠全面

擴產外，也將標準型ＮＯＲ晶片及控制器，委由台積電以○．一一微

米代工，雙方日前已正式宣佈簽訂代工合約。

至於後段封測部份，第三季以來與數家封測廠完成認證工程後，也已

開始陸續釋出訂單，並與封測廠合作夥伴簽訂委外代工合約，南茂昨

日就宣佈已與飛索半導體簽訂為期三年的長約。

南茂科技財務長陳壽康說，現在飛索半導體已與南茂先行簽訂為期三

年的晶圓測試（ｗａｆｅｒ　ｓｏｒｔ）代工合約，由於合約中有明

定最低保證下單量，南茂明年約八十億元至一百億元的資本支出中，

有四十億元就是為飛索半導體所規劃，將擴大ＮＯＲ快閃記憶體晶圓

測試機台，預計新合約生效並開始接單後，每個月挹注營收可達一億

二千萬元至一億五千萬元。至於封裝及最終測試（ｆｉｎａｌ　ｔｅ

ｓｔ）代工合約仍在協商中，最慢明年首季就可再針對此一部份簽訂

新約。

然據業內人士指出，飛索半導體除了與南茂簽約外，近期亦將陸續與

京元電、力成、聯測等簽訂長期代工合約。過去飛索半導體後段封測

釋出比重僅一成幅度，現在預計可擴大至四成左右，明年起每月釋出

的封測委外商機，高達新台幣八億元至十億元間，所以合作封測廠均

可望因新訂單挹注，明年起在營收及獲利上，都會看到有不錯的成長。