南茂獲飛索三年代工合約 |南茂科技

全球第二大Ｎｏｒ快閃記憶體供應商飛索半導體（Ｓｐａｎｓｉｏｎ

）擴大委外封測訂單比重，找上封測大廠南茂科技，南茂昨（１２）

日證實，雙方已完成三年合作協定簽約，南茂將投入４０億元資金，

為飛索進行代工。

飛索即將自母公司超微、富士通切割獨立上市，近期在晶圓製造端與

後段封測端委外動作頻頻，前段晶圓製造部分與台積電（２３３０）

簽訂０．１１微米代工合約後，明年第一季陸續展開後段封測訂單委

外動作，藉降低生產成本。

其中後段封測部分，飛索委外比重將由過去的一成增加至四成，業內

人士分析，相關商機上看１０億元。由於南茂此次與飛索合作，僅占

飛索５％至１０％的產能比重，推估飛索其餘後段委外訂單可能釋出

給京元電（２４４９）、力成（６２３９）、聯測等台系大廠，藉此

帶動台系封測廠營運成長。

南茂財務長陳壽康表示，雙方此次合約以晶圓測試（ｗａｆｅｒ　ｓ

ｏｒｔ）代工為主，期限三年，合約中明定飛索最低保證下單量，南

茂預計自今年第四季起至明年第四季為止，投入４０億元資金添購機

台，以因應飛索代工需求。

依南茂規劃，此次合約每月可挹注南茂１．２億元至１．５億元營收

，若雙方合作順利，約滿再續機率很大；至於封裝及最終測試（ｆｉ

ｎａｌ　ｔｅｓｔ）代工合約，雙方仍在協商中，預期明年第一季可

針對此部份簽訂新約。