頎邦購入眾晶竹科廠房　預估明年資本支出達３２億元

在ＬＣＤ面板產業帶動之下，驅動ＩＣ封測及金凸塊的市場需求持續

暢旺，產能明顯供不應求。為了配合國內驅動ＩＣ大廠持續成長的計

畫，頎邦科技日前宣布斥資新台幣二．八億元，買下眾晶科技位於新

竹科學園區約六千坪的廠房，以因應未來產能擴充所需的廠房空間。

頎邦科技執行副總兼發言人鄭明山表示，雖然目前該公司的金凸塊月

產能已提升至十八萬片，而ＴＣＰ／ＣＯＦ封裝月產能二○○○萬顆

的水準，但仍不敷客戶的成長需求，因此洽購眾晶的竹科廠房。未來

計畫力行五路的廠房將全部用來生產金凸塊，而新購入的廠房將用進

行ＴＣＰ／ＣＯＦ封測業務。

鄭明山說，新廠房預計將於二○○六年第二季開始逐步貢獻產能，預

估二○○六年年底，金凸塊月產能將擴增至二六萬片，ＴＣＰ／ＣＯ

Ｆ封裝更將倍增至每個月四○○○萬顆的水準。鄭明山指出，估計明

年用於擴充產能的資本高達三二億元，同時為了不增加股本，將以自

有資金十億元，搭配二二億元的銀行聯貸。

頎邦科技總經理吳非艱樂觀地表示，在ＬＣＤ　ＴＶ的需求推升之下

，大尺寸ＬＣＤ驅動ＩＣ的榮景至少仍將持續三年以上。吳非艱說，

對於二○○六年驅動ＩＣ的需求，市場普遍估計至少有三○％以上的

成長，且往後數年仍將有二位數的成長。因此，吳非艱認為頎邦的產

能擴充幅度仍是在合理的範圍之內。

吳非艱表示，在目前全球前五大驅動ＩＣ供應商中，頎邦已與聯詠、

奇景、Ｍａｇｎａｃｈｉｐ等三廠商建立配關係。另外，由於頎邦同

時擁有金凸塊與封測業務，可提供Ｔｕｒｎ－ｋｅｙ的服務，目前正

積極爭取與同樣位居前五大的ＮＥＣ合作的機會。吳非艱表示，頎邦

目前在全球金凸塊市場的佔有率為３２％，在持續擴產之下，下一個

階段的目標將設定於二○○七年年底，頎邦的金凸塊市佔率將超越五

○％。