欣邦買下眾晶廠房擴充晶圓測試設備

頎邦科技二○○七年擴充業務以十二吋錫鉛凸塊、晶圓測試及覆晶薄膜封裝設備為主，由於目前廠房空間已滿，因此，決定再斥資新台幣五．四五億元買入眾晶第二棟廠房，初期先設置晶圓測試生產線。頎邦看好覆晶封裝市場未來發展，將擴充已有的錫凸塊製程產能，日前已完成募集新台幣二十億元可轉換公司債，計劃由八吋提升至十二吋，將會逐季進駐機器設備、調整、試單、到正式量產，估計到二○○八年才會見到效益。頎邦預期第一季將是全年營運谷底，產能利用率約六五％，第二季起逐季恢復成長，下半年若面板廠產能去化順利，驅動ＩＣ封測產能不排除有供不應求的可能。頎邦目前對二○○七年資本支出規劃相當保守，由於金凸塊產能過剩，產能不會再增加。