頎邦擴產相中眾晶竹科廠 |眾晶科技

外傳已躍居全球第一大ＬＣＤ驅動ＩＣ植金凸塊的頎邦，為了擴充產

能，近期相中前大眾集團旗下眾晶科技位於竹科的空閒廠房，頎邦今

年併購華宸科技，取得該公司產能與廠房之後，目前已因訂單需求強

勁不敷使用，不過，該公司十五日表示，確實有在考慮，但這只是選

擇之一，主要是因應明年潛在訂單需求，不過，基於擴產謹慎小心的

前提，頎邦仍謹守「階段性擴產」策略，表示，即使買下廠房，也不

會急著添購機器。

頎邦曾於二○○三年五月斥資五．二五億元，買下華治科技園區內廠

，並將原舊廠遷移到華治廠區，讓頎邦得以使用較廣的廠房空間，擴

充ＬＣＤ驅動ＩＣ用Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣＯ／ＣＯＦ等

產能，由於當時轉移生產基地，更奠定頎邦國內第一大Ｇｏｌｄ　Ｂ

ｕｍｐｉｎｇ的供應商地位，而今年九月，頎邦又正式併購華宸科技

，不但取得華宸一個月兩萬片的Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ產能，也

擁有華宸既有的廠房，在ＬＣＤ驅動ＩＣ出貨量持續穩定成長下，頎

邦透過廠房與同業的併購，營收從今年一月一．八六億元快速增加到

十月份的四．六四億元。

近日，業界傳出頎邦為了明年的產能需求，主動尋找其他廠房，其中

，大眾集團旗下封測廠的眾晶科技，隨著湖口廠售予美商Ａｍｋｏｒ

，以及ＤＲＡＭ測試設備售予南茂科技之後，目前在竹科的閒置廠房

也傳出被頎邦相中，但頎邦對此表示，確實有在考慮，只是仍有其他

廠房在抉擇，眾晶位於新竹的廠房仍只是考慮之一。

法人預估，頎邦加速提供客戶需求，年初原本認為併購華宸之後，並

不需求再增加資本支出，但因驅動ＩＣ需求強勁，今年資本支出又提

高到十億元左右，而為了繼續拉高Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ與ＴＣ

Ｏ／ＣＯＦ封裝產能，外資美林證券推估頎邦明年資本支出將拉高至

三十億元以上，其中包含購置廠房的金額。

頎邦今年透過併購與擴產，預計年底Ｇｏｌｄ　Ｂｕｍｐｉｎｇ單月

出貨量將達十八，不但超過日商Ｃａｓｉｏ，也為全球第一，此外，

為了提供一元化的服務，在ＴＣＯ／ＣＯＦ封裝部分，也預計到年底

擴充到單月二○○○萬顆的產量，隨著第三季營收創下十一．四八億

元歷史新高，外資美林證券透過拜訪公司之後指出，頎邦第四季營收

將比第三季再成長廿％，也就是往十三．七億元邁進。