傳頎邦買下眾晶竹科廠 頎邦: 選擇之一

二○○五年堪稱驅動ＩＣ封測業者中擴產最積極的頎邦，市場盛傳該公司已在近期買下隸屬大眾集團旗下封測廠眾晶位於竹科的空廠房；而有別驅動ＩＣ封測雙龍頭南茂與飛信二○○六年擴產態度的保守，近來外資圈傳出，頎邦繼二○○五年底將單月ＴＣＰ與ＣＯＦ封裝產能，上推到二○○○萬顆後，二○○六年甚至有再擴充一倍的打算。對此，頎邦十五日表示，針對購買眾晶竹科廠一事，確實有考慮，但只是選擇之一，並有其他廠房都在選擇範圍內；頎邦目前已感受客戶端二○○六年強勁的訂單成長力道，基於潛在訂單著想，卻有添購廠房的想法；而針對擴產計畫及購買新廠房是否代表即將大舉擴產，頎邦回應，在擴產上，仍堅持謹慎小心原則，未來將以「階段性擴產」為主要策略，即使買下廠房也不急著添購機器。頎邦曾在二○○三年五月，以新台幣五．二五億元買下華治科技園區內的廠房，在二○○五年九月更以購併方式，買下同業華宸，讓頎邦在最快速的時間內，拿下華宸單月約二萬片的金凸塊產能與廠房設備，最值得注意的是，頎邦透過華宸，一舉拿下聯詠這個客戶。而透過聯詠與奇景自二○○五年下半起，在全球市佔率的提升，頎邦有別於同業擴產謹慎的態度，大舉啟動擴產計畫，同時單月營收也從二○○五年初的一．八六億元，快速增加到十月份四．六四億元；外資圈消息指出，頎邦第四季營收有機會比第三季成長二成，依此推算，則頎邦第四季營收有機會挑戰一三．七億元。至於頎邦現有台灣產能，目前在金凸塊部份，單月約十八萬片，而ＴＣＰ與ＣＯＰ的封測，到二○○五年底時，單月有機會達二○○○萬顆；另據飛信與南茂端釋出的消息指出，目前二家在二○○六年的驅動ＩＣ封測產能擴產上，將傾向於保守。據外資券商透露，頎邦二○○六年擴產相當積極，金凸塊方面，不排除單月達二六萬片的產能；至於ＴＣＰ與ＣＯＦ封測，到二○○六年底，單月最大產能不排除上看三五○○萬～四○○○萬顆，相較目前增加約一倍，然對於上述，頎邦均未予以誠實；惟日前頎邦揭露二○○六年資本支出的概估值，上看三○億元，相較二○○五年十億元增加二倍，此數字穩約也代表，頎邦二○○六年可能將有可觀的擴產計畫。