封測業-南茂科技 若不求大 只能坐待宰割 |南茂科技

封裝測試產業經過了多年的整併後，如今大者恆大的趨勢已十分明顯

，今年以來整個封測市場的整合，似乎還是持續進行中，包括南茂購

併華特、泰林購併信茂等，連ＩＣ基板材料廠商間也開始整合工程，

如全懋日前才宣佈購併大祥。只是封測廠大者恆大有其理由，因為封

測生產線投資愈來愈貴，資本密集的產業結構已經成型，所以封測廠

只有大者才有生路。

二千年可說是國內封裝測試產業結構變化的分水嶺。二千年前，封測

廠的主成本結構主要集中在人力支出上，加上封測技術沒有門檻，只

要有錢可以買設備建廠房，都可以開起封測廠接單，所以景氣好時大

家都有錢賺，景氣不好時，中小型封測廠為了生存，只能利用殺價接

單維持資金流動，最後反而形成整個市場的割喉戰，直至下一波景氣

復甦，或者有人退出市場，整個激烈的競爭才會停止。

但是二千年後，封裝技術出現世代交替，植球封裝（ｂａｌｌ

ａｒｒａｙ）開始取代導線架封裝（ｌｅａｄ－ｆｒａｍｅ）成為市

場主流，但植球封裝良率不易提升，又有專利權的問題，研發又要每

年投入數億元資金，對資金流不足的中小型廠商來說，實在沒有太多

能力投入，所以技術層次上已先形成一道門檻。

此外，要進入植球封裝市場，設備上的投資金額也愈來愈高，要達到

經濟規模至少要二百台以上閘球陣列（ＢＧＡ）打線機台，投資下來

至少也要接近十億元資金，加上植球封裝所需的基板材料價格高，投

資數百萬顆基板產能也要十餘億元，至於測試設備投資更貴，最新

ＤＤＲ２用愛德萬Ｔ５５９３一台就一億元以上，要達到經濟規模的

十台，也要投入十餘億元，所以有沒有足夠資金進行投資，就成為第

二道門檻。

由於二○○一年的半導體市場景氣崩跌，造成許多ＩＤＭ廠減少後段

封測投資，因此之後幾年推升封測市場景氣增溫的動力，就是ＩＤＭ

廠的龐大委外代工訂單，但ＩＤＭ大廠一筆訂單隨隨便便就是數千萬

顆計算，對封測廠來說，現在面臨的問題就是需要大把大把鈔票，去

進行投資擴產，以及研發技術。但若看國內前十二大封測廠，除了日

月光、矽品、力成、南茂、京元電等前五大廠，資金流上較有能力拿

出大筆資金投資外，其餘業者實在很難在這個資本遊戲中獲勝。

所以封測廠商未來要追求的，已經不是有沒有訂單可接的問題，而是

如何卡住市佔率，以大規模來養大訂單、大客戶，再養足實力去進行

大規模的投資。因此中小型封測廠未來要能夠有自己的路走，最快的

方法就是與同業進行整合或合併，才不會在大者恆大的遊戲中，直接

被踢出局。