泰林併信茂 南茂併華特 南茂集團加速整合

南茂集團整合速度加快，繼日前南茂宣佈合併子公司華特後，六日則宣佈，旗下記憶體封測廠泰林，合併南茂集團另一轉投資邏輯測試廠信茂。南茂方面表示，短期來看泰林雖然會因股本擴大而稀釋每股獲利，但長期來看，泰林可以跨出記憶體測試市場，進軍ＬＣＤ相關控制晶片測試市場，降低過去產品線與客戶群過度集中的風險。泰林五日下午舉行董事會，正式通過合併信茂一案，泰林將以一股換二．八股信茂股權方式，吸收合併信茂，合併基準日訂為十二月一日。雖然泰林合併信茂一事，早就在南茂集團的安排之中，但南茂在近日快速進行集團內子公司的整合動作，也讓市場開始注意南茂的策略發展。事實上，南茂雖然是茂矽及矽品二家公司合資成立，但是近幾年來在董事長鄭世杰的主導下，二○○二年以來就透過購併策略，拿下泰林、華特、信茂等封測廠主導權，形成國內封測廠中一大勢力，如今各家封測廠的營運都已步上正軌，並且都有不錯的獲利能力，所以南茂才會進行第二步的整併動作，包括由南茂直接收購植凸塊廠利泓、模組廠茂榮直接併入華特、南茂再直接合併華特。至於日前南茂與泰林合資信茂，由信茂出面合併邏輯測試廠華鴻後，現在則由泰林出面合併信茂。南茂董事長鄭世杰表示，之所以會由泰林出面合併信茂，主要有幾個考量點，一是以泰林現有的業務組合來看，年底ＤＲＡＭ廠端的ＤＤＲ２訂單陸續釋出後，單月業績不過提升至一億七元，短線來看營運及獲利均很不錯，但長期來看卻有產品線過度集中及過於薄弱的問題要解決，如今年第二季起Ｈｙｎｉｘ減緩下單，更讓泰林與南茂都領略到分散產品線風險的必要性第二則是南茂集團的規劃。目前南茂主力放在ＬＣＤ驅動ＩＣ、記憶體等二大封測生產線上，記憶體封測產能除了持續擴充外，ＬＣＤ驅動ＩＣ封測上南茂已是國內最大廠，但是與大尺寸面板數位電視相關的控制ＩＣ、時脈控制ＩＣ等，已經開始出現快速成長趨勢，所以南茂應該要將生產線再向外延伸，才有利於在守成後，能夠再開發出新的應用市場，推動南茂集團持續成長。信茂目前主要產品線，是以ＬＣＤ面板相關的控制ＩＣ、時脈控制ＩＣ、編碼解碼相關ＩＣ等測試為主，也開始介入非ＬＣＤ驅動ＩＣ測試市場，以避免與南茂有直接競爭，目前信茂單月營收介於四千萬元至五千萬元間，泰林成功合併信茂後，當可降低產品線過度集中在ＤＲＡＭ市場的風險。