

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
南茂科技 | 2025/05/09 | 議價 | 議價 | 議價 | 8,428,553,580元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16130042 | 鄭世杰 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2005年06月16日
星期四
星期四
南茂科技 避免過度擴產 驅動IC封測廠今年腳步謹慎 |南茂科技
驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴
產的覆轍,四大封測業者都表示,二○○五年即使擴產,幅度也不大
,以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例,南茂單月增加約七○○萬顆,
飛信約增加四○○萬顆,至於頎邦揓不擴充,因此,封測業者的產能
利用率可望持續高檔不墜。
南茂表示,雖然將持續擴充驅動 IC 封裝產能,但幅度與力道,相較二
○○四年縮小很多,預計將目前單月合計約三八○○萬顆TCP加上COF
產能,在二○○五年底前擴充到四五○○萬顆。
產的覆轍,四大封測業者都表示,二○○五年即使擴產,幅度也不大
,以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例,南茂單月增加約七○○萬顆,
飛信約增加四○○萬顆,至於頎邦揓不擴充,因此,封測業者的產能
利用率可望持續高檔不墜。
南茂表示,雖然將持續擴充驅動 IC 封裝產能,但幅度與力道,相較二
○○四年縮小很多,預計將目前單月合計約三八○○萬顆TCP加上COF
產能,在二○○五年底前擴充到四五○○萬顆。
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