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南茂科技 2025/05/09 議價 議價 議價 8,428,553,580元
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16130042 鄭世杰 議價 議價 議價 詳細報價連結
2005年06月16日
星期四

南茂科技 避免過度擴產 驅動IC封測廠今年腳步謹慎 |南茂科技

驅動IC後段封測產業再度由黑翻紅、而為避免重蹈二○○四年過度擴

產的覆轍,四大封測業者都表示,二○○五年即使擴產,幅度也不大

,以捲帶封裝與覆晶封裝月產能為例,南茂單月增加約七○○萬顆,

飛信約增加四○○萬顆,至於頎邦揓不擴充,因此,封測業者的產能

利用率可望持續高檔不墜。

南茂表示,雖然將持續擴充驅動 IC 封裝產能,但幅度與力道,相較二

○○四年縮小很多,預計將目前單月合計約三八○○萬顆TCP加上COF

產能,在二○○五年底前擴充到四五○○萬顆。

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