南茂10億聯貸案 簽約 |南茂科技

南茂科技持續加碼液晶顯示器（LCD）驅動晶片與記憶體封測產能

，昨（7）日完成國內銀行團10億元聯貸案，計畫明年LCD晶片封

測月產能將達3,800萬顆，12吋記憶體封裝月產能將由目前的5,000

萬顆擴充到6,000萬顆，維持台灣最大記憶體封測廠地位。

南茂目前封裝測試規模全球排名第五位，僅次於日月光（2311）艾

克爾（Amkor）、矽品（2325）等。

其中LCD驅動IC封裝測試產能全球第一，記憶體封裝測試產能則排

名台灣第一，測試機台總數超過240台，比台灣測試股王力成（

6239）還高。

台灣南茂下周二（14日）將舉行股東常會，討論董事會通過每股

配息0.6元股利案，並將通過去年財報等議案。

南茂董事長鄭世杰表示，南茂在新竹深耕多年，目前已經是台灣最

大的記憶體封測廠。

他說，儘管產業景氣不斷循環，南茂仍舊是提供IC設計公司、整合

元件廠（IDM）以及晶圓代工廠等領導廠商專業封裝測試服務的最

佳夥伴。

南茂動態隨機存取記憶體（DRAM）封測客戶包括茂德（5387）、

海力士等，南茂更與全球最大DRAM廠三星簽訂第二代倍速資料傳

輸（DDR2）記憶體封測代工協議，因此今年持續擴充12吋DRAM封

裝產能，月產能將增加到6,000萬顆。

鄭世杰昨天與六家參貸銀行簽訂聯合授信合約書，他說此次聯合授

信案所貸得的金額，將作為充實中期營運資金用。

此次聯貸案為期四年，授信總額度為10億元，參貸銀行團彰化銀行

、華南銀行、大眾商銀、臺灣新光商銀、復華銀行及合庫銀，由合

庫銀主辦暨管理銀行。

南茂過去兩年急速投資，去年獲得國內銀行團聯貸20億元，將LCD

驅動晶片捲帶式（TCP）封裝月產能擴充到2,500萬顆，明年計畫擴

充到3,800萬顆，成為全球最大的TCP封測廠，並將朝向COG封裝發

展，以符合LCD面板廠的需求。