南茂10億聯貸案 簽約

南茂科技持續加碼液晶顯示器 （LCD）驅動晶片與記憶體封測產能，昨（7）日完成國內銀行團 10億元聯貸案，計畫明年LCD 晶片封測月產能將達3,800萬顆， 12吋記憶體封裝月產能將由目前的 5,000萬顆擴充到6,000萬顆，維持台灣最大記憶體封測廠地位。南茂目前封裝測試規模全球排名第五位，僅次於日月光（2311）艾克爾（Amkor）、矽品（2325）等。其中LCD驅動IC封裝測試產能全球第一，記憶體封裝測試產能則排名台灣第一，測試機台總數超過240台，比台灣測試股王力成（6239）還高。台灣南茂下周二（14日）將舉行股東常會，討論董事會通過每股配息0.6元股利案，並將通過去年財報等議案。南茂董事長鄭世杰表示，南茂在新竹深耕多年，目前已經是台灣最大的記憶體封測廠。他說，儘管產業景氣不斷循環，南茂仍舊是提供IC設計公司、整合元件廠（IDM）以及晶圓代工廠等領導廠商專業封裝測試服務的最佳夥伴。南茂動態隨機存取記憶體（DRAM）封測客戶包括茂德（5387）、海力士等，南茂更與全球最大DRAM廠三星簽訂第二代倍速資料傳輸（DDR2）記憶體封測代工協議，因此今年持續擴充12吋 DRAM 封裝產能，月產能將增加到6,000萬顆。鄭世杰昨天與六家參貸銀行簽訂聯合授信合約書，他說此次聯合授信案所貸得的金額，將作為充實中期營運資金用。此次聯貸案為期四年，授信總額度為10億元，參貸銀行團彰化銀行、華南銀行、大眾商銀、臺灣新光商銀、復華銀行及合庫銀，由合庫銀主辦暨管理銀行。南茂過去兩年急速投資，去年獲得國內銀行團聯貸20億元，將LCD驅動晶片捲帶式（TCP）封裝月產能擴充到2,500萬顆，明年計畫擴充到3,800萬顆，成為全球最大的TCP封測廠，並將朝向COG封裝發展，以符合LCD面板廠的需求。