南茂、茂德宣佈延長封測產能保障協定 2005/03/18 來源:電子時報 台灣記憶體測試產能自二○○四告急至今,遲遲無法紓解,而對本土DRAM 大廠茂德而言,考量現階段記憶體測試市場早已出現供不應求景象,加以旗下台中廠新產能將自下半年起逐漸開出,因此與封測業者南茂科技十七日宣佈,雙方延長原有的IC封裝及測試產能保障協議五年,直至二○○九年底止。 上一則: TFT-LCD驅動IC封測廠訂單回溫 下一則: 茂德南茂 產能保障協議延五年