茂德南茂 產能保障協議延五年

南茂科技（5387）昨（17）日宣布，與茂德科技（5387）簽訂產能保障協議，雙方同意延長IC封裝及測試產能保障協議五年，一直到民國98年12月底止。茂德為維持供貨順暢，與南茂取得共識，延長自92年7月1日雙方所簽署互保產能的契約。南茂副總經理陳壽康表示，隨DRAM 生產往高階製程演進，封裝、測試成本也愈趨昂貴，相對使封測產能供應有限，在此一趨勢下，DRAM 廠與後段專業封測廠商簽約產能保障協議，有助降低彼此投資風險。茂德自民國92年起即利用南茂的愛德萬（Advantest） 測試機台，進行128 Mb／256 Mb DRAM、256Mb／512Mb DDR DRAM與DDR II DRAM等動態隨機存取記憶體產品的測試。由南茂提供記憶體IC 封裝技術服務的工作，主要為高腳數的TSOP和FBGA的封裝。