茂德南茂 產能保障協議延五年 |南茂科技

南茂科技（5387）昨（17）日宣布，與茂德科技（5387）簽訂產

能保障協議，雙方同意延長IC封裝及測試產能保障協議五年，一

直到民國98年12月底止。

茂德為維持供貨順暢，與南茂取得共識，延長自92年7月1日雙方

所簽署互保產能的契約。南茂副總經理陳壽康表示，隨DRAM生產

往高階製程演進，封裝、測試成本也愈趨昂貴，相對使封測產能

供應有限，在此一趨勢下，DRAM廠與後段專業封測廠商簽約產能

保障協議，有助降低彼此投資風險。

茂德自民國92年起即利用南茂的愛德萬（Advantest）測試機台，

進行128 Mb／256 Mb DRAM、256Mb／512Mb DDR DRAM與DDR

II DRAM等動態隨機存取記憶體產品的測試。由南茂提供記憶體

IC 封裝技術服務的工作，主要為高腳數的TSOP和FBGA的封裝。