南茂進行資源整合　集團高層異動

台灣最大驅動IC與記憶體封測集團南茂，除對外積極尋求整併對象外，對內也在近期陸續進入資源整合階段，旗下原華特總經理王黃湘，將轉任集團另一封測廠信茂科技總座，未來華特與信茂兩家公司，將是南茂集團旗下邏輯晶片封測業務的主力供給線，由華特負責封裝，而信茂從事測試業務。另外，華特也決定辦理7850萬股的私募現金增資，藉以改善財務結構，並作為華特承接眾晶部分機台設備的所需資金。透過購併模式，南茂現階段已竄升為台灣封測業界的大集團，除現今仍繼續對外尋求採買機台設備或可購併的對象外，內部也積極進行集團內部資源與人才的整合，在華特近日召開的董事會中，除通過高層人士的異動案，即原總經理王黃湘轉任信茂總經理，現任華特副總經理蔡方正，則將任為總經理；同時決定採用私募7850萬股進行現金增資，主要股東南茂、泰林等均將參與，而此一私募現增案，將於11月18日的臨時股東會中提出討論。南茂隨著集團規模持續擴大，因此在各子公司的產線規劃上，已略見分工雛型，目前可確定的是，將邏輯晶片的封裝測試業務切出，交予華特、信茂負責後，南茂將與泰林全力切入 DDRII、快閃記憶體封測市場。甫於 5 月成立的信茂科技，是由南茂混合訊號事業部與華鴻合併後成立的新公司，其最受關注的則是影像感測器測試業務，而該公司總經理一職，由王黃湘接任，據南茂表示，主要是考量王黃湘過去曾在聯電任職，對測試技術與營運相當熟悉，他的加入，可望讓信茂與前段晶圓代工有良好聯繫，預料也將對信茂的測試業務有相當大的幫助。華特目前每月營收約新台幣 1億元，但單月損益平衡點約在1.2億元，而華特將向泰林購買部份來自眾晶的機台設備，藉此快速擴充產能，希望再度邁入獲利階段。