南茂整合旗下華特與信茂

封裝測試市場景氣不明，南茂集團旗下封測廠資源也開始進行整合，

華特電子董事會昨日通過，原總經理王黃湘將轉任任集團另一封測廠

信茂科技擔任總經理一職，遺缺則由現任華特副總經理蔡方正升任。

未來華特將負責邏輯晶片封裝，信茂則負責測試，二家公司則擔起南

茂集團邏輯晶片封測業務重任。

華特昨日舉行董事會，除宣佈總經理人事異動外，也決定辦理七千八

百五十萬股的私募現金增資，預計主要股東南茂、泰林等均會參與，

所得資金除了用來改善財務結構外，也將作為承接眾晶部份機台設備

需求。私募現增案將於十一月十八日股東臨時會中討論。

華特目前每月營收約在一億元左右，但單月損益平衡點約在一億二千

萬元，所以華特將透過擴充產能方式，取得來自眾晶設備及訂單，提

升營收水位來達到轉虧為盈目標。

至於王黃湘轉任總經理的信茂科技，是由南茂混合訊號事業部與華鴻

合併後成立的新公司，今年五月才成立，主要是負責 CMOS 影像感測

器測試。王黃湘原本在聯電任職，對於測試的技術與營運相當熟悉，

南茂讓王黃湘出任信茂總經理一職，可望讓信茂與前段晶圓代工有良

好聯繫，預料對於信茂的測試業務有相當大的幫助。

南茂將邏輯晶片封裝測試業務切出交予華特、信茂負責後，本身則與

泰林全力切入 DDR2 、快閃記憶體封測市場。目前南茂及泰林主要客

戶為茂德及力晶，二家 DRAM廠的 DDR2 產品預計明年第一季就會開

出，現在南茂的閘球陣列封裝、泰林的 T5592 測試機台等生產線已經

建置完成，預計明年初營運將可再上層樓。