南茂價購眾晶設備　一次購足

南茂集團昨（二十四）日與大眾集團旗下眾晶科技，簽署十億五千萬元封裝測試設備買賣合約，等眾晶股東會後續通過此一處分設備案，大眾集團將正式退出封測領域。南茂科技董事長鄭世杰說，「此次再一次成功以合理成本快速擴充產能，集團十二吋晶圓封裝測試產能每月將再增加一千二百萬顆」。南茂集團和大眾集團的眾晶機台交易簽約儀式，昨天風雨無阻進行。這樁買賣主要是由泰林總經理卓連發主導，在董事長鄭世杰充分授權下，雙方僅花費三個月左右時間即完成，顯示南茂集團擴充版圖的魄力。接手設備的南茂、泰林，可獲得眾晶所屬的記憶體產品的晶圓測試機台、最終測試機台及封裝機台等機器設備，其中，泰林接收測試設備，封裝設備則交由華特，南茂集團可大幅增加十二吋晶圓的封裝測試產能。至於為何不併購眾晶，南茂解釋目前需要的是產能，並不想概括承受人事、行政等其它成本。眾晶原每月測試營收約六千萬元，封裝業務每個月七千萬元，預料此二業績將轉為泰林、華特新增營收。在購入二手機台後，華特和泰林預計將以三年攤提折舊。泰林總經理卓連發、華特總經理王黃湘也認為，未來的攤提折舊費用對獲利影響不大。南茂科技集團在去年入主 DRAM測試的泰林，邏輯、混合訊號IC封裝的華特，植金凸堆的利泓，DRAM 模組的茂榮及混合訊號IC測試的華鴻。南茂並開始進行整合，包括由南茂收購利泓、茂榮併入華特，由南茂與泰林合資成立子公司信茂來收購華鴻。對於南茂此次再拿下眾晶的設備機台，南茂集團董事長鄭世杰認為，這是因應客戶持續增加的訂單需求，以合理成本快速擴充產能，兩造雙贏的採購案。眾晶今年初帳上累計虧損金額達十億元，今年亦進行二度減資，資本額已由三十八億元降至二十八億元。眾晶今年第一季以總金額四千二百一十五萬美元，出售湖口廠予艾克爾，為公司每月精簡逾三千萬元的折舊費用，如今又以十億五千萬元金額將新竹廠所有封測設備售予南茂集團，幾乎確定眾晶將暫停營運。對大眾集團而言，大眾在七、八年前介入半導體封測業，不僅自己設立新竹分公司，並成立眾晶科技，投入封裝與測試業；後來營運成果不彰，大眾在三年前將新竹分公司併入眾晶。即使去年景氣復甦，眾晶去年仍虧損五億二千三百萬元。如今在眾晶出售所有廠房、資遣員工後，大眾集團可謂正式退出封測業。