耗資新台幣10.5億元　南茂集團吃下眾晶全數設備

2004年下半封測景氣又突然急轉直下，部分中小型封測廠因營運又趨向困頓，導致市場中關於購併聲浪又開始此起彼落；其中，繼安可買下眾晶湖口廠房與悠立後，另一個關於南茂與眾晶的交易，也終於在24日拍板定案，南茂集團確定以新台幣 10.5億元，買下眾晶所有封裝與測試設備。而此項交易，也可望在眾晶近期所將舉辦的臨時股東會中，正式通過此生產設備出售案；至於依身兼南茂暨泰林董事長的鄭世杰的說法，這是南茂集團，又一次成功地以合理成本，快速擴充產能。透過此一交易，讓南茂集團12吋晶圓的封裝測試產能，每月再增加1200萬顆，至於南茂採取買設備而不是用購併的手法，是因為這樣的模式相較能夠帶來最大的效益。半導體封測產業自2000年下半起，景氣驟轉，至今產業其實經過一段轉折期，其中雖然記憶體封測，自去年下半起再營運上，陸續脫離險境，但部分業者還是飽受帳上累計虧損的歷史包袱所拖累，並陸續自去年第四季，至今年上半，祭出減資動作，希望透過激烈的壯士斷腕手法，快速重生。例如眾晶今年年初時，經公司估計，帳上仍有累計虧損金額達新台幣10億元，因此有意在2002年首次減資後，在今年進行第二次減資動作，將資本額自新台幣38億元降至28億元。此外，眾晶也在今年第一季，以總金額4215萬美元，出售旗下以球狀閘陣列與MiniBGA等封裝，與邏輯測試業務為主的湖口廠給安可，藉此並替公司每月精簡逾新台幣3000萬元的折舊費用。惟時不我與，孰料封測需求又在今年5～6月份轉弱，其中雖然記憶體封測需求，在今年相較PC、消費與通訊來的相對穩定，但沉重的歷史包袱，與起伏的市場需求，加上中小型廠越來越不敵一線廠的低廉成本優勢，與大廠因分散產品組合後，更強勁的競爭力，因此有諸多中小型封測廠，遲遲未能明顯擺脫營運困境，如此次南茂與眾晶的交易，消息早已傳出，而據封測業者透露，近月來，來自眾晶員工的履歷表，為數確實不少。至於買方的南茂集團，除為全球最大的驅動IC後段封測代工廠外，亦擁有可觀配憶體封測產能，而集團能在近幾年快速崛起的最大關鍵因素，依董事長鄭世杰的說法，便是能夠掌握時機，在景氣反轉後，透過購併模式，以合理的成本快速取得產能，如華特、泰林等，均是以購併方式取得，並透過陸續的整頓工作，將集團旗下公司 推上軌道。此合約由南茂與泰林出面簽訂，其中測試設備，包括記憶體產品的晶圓測試機台、最終測試機台，全歸泰林，封裝設備部分，12吋歸南茂， 8 吋歸泰林，但 8 吋封裝設備，泰林是否做進一步處置，目前還不確定。