南茂需求仍強後段封測產能緊俏 |南茂科技

南茂上週五舉行股東會後，董事長鄭世杰發表景氣看法，指出驅動IC

因TFT-LC需求仍強，後段封測產能依舊緊俏，但鄭世杰也擔心驅動IC

受限晶圓代工產能吃緊，將可能對後段下單造成塞車的情況；至於南

茂另一塊業務－Memory 封測部分 ， 鄭世杰則相對保守一些，他對於

ＰＣ第三季的旺季有點遲疑，主係今年第一季以來，ＰＣ晶片組建的

庫存過多。

台灣南茂上週五（十一）下午召開股東會，同時進行改選董監，原本

擔任一席董事的現任茂德副董事長段行迪卸任，改由南茂經營團隊自

己接手，至於原任監察人，亦為茂德副董事長兼總經理陳民良亦卸任

，則改由歌林公司接任。會後鄭世杰對景氣提出自己看法，值得注意

的是，鄭世杰與矽品相同，都對ＰＣ前景相對持以保留，儘管如此，

南茂今年下半年仍將全力加碼Flash的晶圓偵測與Final Test，還有及十

二吋DRAM的TSOP封裝線。

南茂有兩塊業務，一個 是meory與Flash封測，這塊業務與ＰＣ景氣較

為相關，另一個主力則是驅動IC後段的 TCP，鄭世杰說，驅動IC半年

情況不錯，相關封測產能持續吃緊，公司除了持續在驅動IC封測廠中

維持領導地位之外，也會再繼續擴充相關產能，儘管他擔心驅動IC的

晶圓廠漲價趨勢確立，有可能影響LCD驅動IC的晶圓來源，相對也會

造成IC設計客戶延緩對後段封測的下單，但南茂仍有驅動IC的擴充計

畫。

南茂預計到八月，驅動IC之 COF與 TCP封測產能達三五○○萬顆／月

，持續穩固業界第一的角色，而第四季以前，將擴充小面板驅動IC用

的COG封裝，預計第四季可增加到單月一二○○萬顆。