南茂將加碼Flash測試與DRAM封裝 |南茂科技

驅動IC最大封測廠南茂在11日召開股東會，針對驅動IC下半年市場景

氣，董事長鄭世杰表示，下半年情況看來不錯，但由於晶圓廠漲價趨

勢確立，因此擔心下半年 LCD驅動IC的晶圓來源短缺的問題；至於20

04年目標，除守穩驅動IC封測廠領導地位外，也會再繼續擴充相關產

能外，他也表示，將全力加碼Flash的晶圓偵測與Final Test，及12吋D

RAM的TSOP。

鄭世杰表示，2004年驅動IC及記憶體，下半年封測需求看來都很強勁

，因此南茂除原有驅動IC封測擴產計劃外，也新增COG、Flash與DRA

M 3 大封測技術，作為加碼重心。

在COG方面，預計第四季可增加到單月1200萬顆的產能；另外，因應

電子可攜式產品的普及，Flash需求與產出同步飆漲，南茂也預計增加

Flash的晶圓偵測與Final Test；而有鑒於12吋 DRAM陸續產出，擴大原

有封測需求，南茂也將增加 TSOP 的封裝線。台灣南茂 11日改選董監

，其中原任董事，現任茂德副董事長段行迪卸任，改由南茂經營團隊

接手；原任監察人，亦為茂德副董事長兼總經理陳民良亦卸任，改由

歌林總經理劉啟烈接任。