南茂科技今簽訂聯貸案20億元 購置封測設備擴充產能

鉅亨網記者周靜紫／台北•12月31日 12/31 18:56

南茂科技(8150)今(31)日與合庫銀、交銀、農銀

(2822)、竹商銀(2807)及亞洲信託公司簽訂聯貸案，聯

貸金額為20億元，為期4年，南茂科技董事長鄭世杰表

示，聯貸的金額將作為購置封裝測試機器設備，以擴充

產能。

南茂科技今日在新竹國賓飯店舉行聯貸案簽約儀式

，南茂科技董事長鄭世杰與 5家共同主辦銀行簽訂聯合

授信合約書。南茂科技董事長鄭世杰、副總經理卓連發

、全體高階經理人，以及參貸銀行高層主管共約60餘人

連袂出席簽約儀式。南茂科技表示，此次聯合授信案所

貸得的金額，主要將作為購置封裝測試機器設備以擴充

產能之用。

南茂科技表示，此次聯貸案為期 4年，授信總額度

達20億元，主辦的銀行團包括：合作金庫銀行、交通銀

行、中國農民銀行、新竹國際商業銀行，以及亞洲信託

投資公司，並由新竹國際商業銀行擔任管理銀行。

鄭世杰先生表示，目前產業景氣已逐漸復甦，但銀

行對高科技產業的貸款業務仍然保守。在這種情況下，

新竹國際商銀及其他 4家金融機構對南茂科技的聯合授

信案，顯得意義非凡，顯示南茂科技無論是今年在營運

上的表現或是在未來的展望上，均深獲各家銀行的肯定

。