南茂有意跨足Gold Bumping市場 估3個月內併購利泓科技 |南茂科技

鉅亨網採訪中心／台北•12月 8日 12/08 12:24

驅動IC封測廠南茂科技(8150) 5日舉行的第五屆科技論

壇，議題全集中在討論 LCD產業及驅動IC封測技術趨勢。南

茂表示，LCD面板出貨量將成長至明年底，LCD驅動IC封測市

場景氣也可看到明年底，至於2005年景氣好壞，則視明年聖

誕節買氣強弱而定。南茂有意跨足驅動IC前段晶圓植金凸塊

(Gold Bumping)市場，預估將在 3個月內併購去年入主的金

凸塊廠利泓科技。

南茂今年第 3季營收達24億3800萬元，毛利率20%，稅前

盈餘為1億7300萬元，每股稅前盈餘2.95元，公司預估第 4季

因LCD驅動IC封測代工價上漲 20-25%，第4季營收與獲利將優

於第3季。南茂表示，今年上半年主要受惠於DRAM測試價格上

揚，下半年受惠於LCD驅動IC封測產能不足缺口擴大，價格大

漲20%以上，營收也逐季走高。

由於LCD面板出貨量不斷增加，看好LCD驅動IC市況，南

茂明年資本支出仍將用以擴充LCD驅動IC後段捲帶式封裝

(TCP)、薄膜覆晶封裝(COF)、驅動IC測試等產能，其中COF擴

產將是重點。

南茂表示，LCD驅動IC佔南茂營收現在已提高至20%，明

年新產能加入後，第1季驅動IC封測月產能可望3100萬顆至

3200萬顆之間，佔總營收比重會拉高至25%以上，國內市佔

率也將提升至45%。

同時，南茂為了加強佈局，也決定將營運觸角伸向驅動

IC前段晶圓植金凸塊(Gold Bumping)市場。南茂預估將在3

個月內併購去年入主的金凸塊廠利泓科技。

利泓科技下半年受惠於LCD驅動IC封測市況熱絡，11月獲

利已達70萬元，南茂吸收利泓後，將可提供完整的LCD驅動I

C封測一元化服務。