南茂在美股價漲 茂矽矽品轉投資效益可觀 |南茂科技

全球記憶體測試龍頭南茂科技去年於美國那斯達克掛牌，受惠於測

試產能奇缺，近一個月來漲幅達400%，半年來股價從0.8美元拉到8

美元，兩大股東茂矽 (2342)、矽品(2325)轉投資效益可觀。

南茂董事長鄭世杰表示，現階段LCD驅動 IC、DDR及快閃記憶體測

試產能仍吃緊，南茂將結合泰林 (5466)、華特等集團成員產能，擴

大全球測試版圖。

南茂股本88億元，茂矽持股達四成，矽品持股比率28.95%，今年三

月開始轉虧為盈，第四季單月獲利有機會挑戰億元。

根據那斯達克報價，代號為i-MOS的南茂今年5月股價僅0.8美元，成

交量相對較低，10月開始爆量上漲，一個月內從2美元拉到 8.5美元

，上周五以8.01美元作收，單日成交量均超過100萬股。

南茂在美國掛牌的股價表現，僅次於台積電 (2330)、友達(2409)ADR

，股價超越聯電(2303)、日月光(2325)及矽品ADR。

事實上，兩年前南茂在茂矽集團主導下，全數換股為百慕達南茂公

司，以每股新台幣35元價格換股在美國那斯達克發行，近期股價大

漲，茂矽、矽品將是最大受惠者。

除了南茂外，矽品手中持有矽格 (6257)、泰林 (5466)、全懋(2446)及

京元電 (2449)的潛在獲利也十分可觀。其中矽品持有全懋 67,610 張

，每股成本僅16元; 持有矽格30,594張，成本約17元，未實現利益最

為驚人。

南茂近期動作積極，與茂德 (5387)簽下三年DDR測試保障訂單，又

與聯詠 (3034)、奇景及敦茂等設計公司，簽訂 LCD驅動IC封測產能

保障協定，明年第一季捲帶式 (TCP)封裝將漲價，產能協定將成為

出貨保證。

南茂台南廠為驅動晶片封測專業廠，TCP封裝月產能達,900 萬顆，

軟板貼合 (COF)封裝月產能200萬顆。明年南茂TCP加COF月產能合

計將超過 2,600 萬顆，占台灣全部產能超過五成，具備主導封測價

格能力。