南茂將雙雙奪冠 重點發展記憶體LCD、驅動IC封測領域 2003/11/06 來源:工商時報 南茂科技去年底相繼入主二線封測廠華特電子與泰林科技後,今年又大手筆進行產能調整,近期營運已開始進入成果收割期。南茂科技董事長暨總經理鄭世杰昨(五)日表示,南茂將鎖定LCD驅動IC封測、記憶體封裝、記憶體測試、晶圓與邏輯IC測試等四大產品發展,今年底可望成為國內最大記憶體與IC驅動IC封測代工廠。 上一則: 南茂聯詠將簽產能保障協定 下一則: 南茂在美股價漲 茂矽矽品轉投資效益可觀