南茂聯詠將簽產能保障協定

南茂董事長兼總經理鄭世杰昨 (5)日指出，南茂近期將與聯詠 (3034)簽訂液晶顯示器 (LCD)驅動 IC 封測產能保障協定，完成台灣產業聯盟整併。他說，明年第一季捲帶式(TCP)封裝還會再漲價，產能協定將成為出貨保證。鄭世杰昨日接受記者訪問時表示，南茂台南廠為驅動晶片封測專業廠，TCP封裝月產能達1,900萬顆，軟板貼合 (COF)封裝月產能200萬顆。他說，明年南茂 TCP加COF月產能合計將超過 2,600萬顆，占台灣全部產能超過五成，具備主導封測價格能力。LCD驅動晶片後段封測產能吃緊，南茂與矽品 (2325)日前聯手主導調高TCP封裝價格，估計每顆 TCP報價三年來將首度超過 10元，漲幅超過二成。鄭世杰說，調漲TCP封裝及測試服務價格 20%至25%，主要是因為最近大量TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因應LCD持續延燒的市場換機需求，以及液晶電視 (LCD TV) 將取代傳統電視的商機。目前台灣驅動晶片大廠商包括聯詠、奇景光電與茂矽 (2342)集團旗下的敦茂科技，其中奇景與敦茂都已經與南茂簽訂產能保證協定。鄭世杰說，聯詠近期也將會與南茂簽訂類似的合約。聯詠目前為台灣最大LCD驅動晶片廠，奇景單月出貨量逼近1,000萬顆，敦茂則為500萬顆，由於台灣薄膜電晶體液晶顯示器 (TFT-LCD)面板出貨量屢創新高，驅動晶片的供應也日漸吃緊，讓封測廠商接單越來越旺。南茂與奇景、敦茂簽訂協議，奇景、敦茂將於未來三年，按照約定的數量以逐季增加的方式，提供南茂科技封測服務的訂單。該訂單包含LCD驅動IC測試服務及捲帶式 (TCP)、COF和COG等封裝，南茂將依照協議書的規定保障奇景、敦茂所需產能。鄭世杰表示，產能保障協定一方面可確保設計公司的驅動IC後段產能無虞，另方面也可以保障封測公司的平均接單價格 (ASP)。他說，完成與台灣三大LCD驅動晶片設計公司簽約後，市場價格可望回到合理利潤，封測廠商也可有利潤。