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穩懋半導體

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穩懋簽約與英國最大IC設計公司合作開發RFIC及MMIC

鉅亨網編輯中心/台北•12月10日 12/10 15:54

砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體昨 (9)日宣佈與英國最

大IC設計公司 Roke Manor Research簽訂策略聯盟合約,

合約中雙方已就共同開發無線通訊用射頻積體電路(RFIC)

與微波積體電路(MMIC)達成共識,

此外,穩懋並同時宣佈與美國 Agilent (US-A;安捷

倫科技)科技共同開發出0.15微米功率pHEMT製程的設計工

程套件。該套件提供比例可調式的元件模型,可讓IC設計

公司自由選擇穩懋的砷化鎵 pHEMT製程的主、被動元件大

小。



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