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穩懋半導體

報價日期:2026/01/12
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穩懋領軍 開創三五族半導體契機

產業技術是強化國家競爭力的關鍵要素,我國企業面對國際標準化及模組化的製造趨勢,該如何提升技術能力、加強整體產業競爭力?業界結合成研發聯盟,共同發展先進技術,是一可行之道。政府為鼓勵企業發展研發聯盟,編列預算,補助業者進行先期及整合性研發工作,在業者與政府合作下,若干聯盟已創造不少成果,本報特採訪由穩懋半導體、星雲電腦、旺玖科技、英華達、威盛電子等公司主導的五大研發聯盟體系,報導其成就。一年半前,穩懋半導體公司總經理吳展興博士在工研院機械所的會議室,作完「三五族半導體製程與設備研發聯盟」的簡報後,一直仔細聆聽的機械業者,發出一陣陣嗡嗡討論聲,立即有人站起來表達樂意參與的意願。商機龐大 市場規模年達千億元一位機械業者說:「這是我們進入半導體設備產業的最好機會!國內IC生產設備一年有上千億元的市場,我們的機械業者吃不到,實在太可惜了。」三五族半導體是什麼?可能大多數人還搞不清楚。穩懋半導體資深副總暨技術總監趙鵬程博士,指著化學週期表的第三行及第五行元素說,這兩類元素的化合物,如砷化鎵,會產生像矽一樣的半導體特性,既不是金屬,也不是非金屬,是近期一項突破性的新科技。全球半導體產業景氣雖然不明朗,我國業者仍持續投資與設廠,使得我國半導體設備市場躍居全球第二大,僅次於美國。以2000年為例,我國半導體設備規模就有98億美元,其中卻只有約 5% 是國產品。因此可知,半導體設備是一塊肥美的市場,亟待國內相關廠商投入。台灣半導體產業現以矽半導體廠商為主,矽半導體的設備市場雖然很大,但因台積電、聯電等晶圓代工大廠,基於生產穩定性及風險性考量,不敢輕率採用國產設備,加上國內設備業者本身的製程技術不足,致使國內設備業者難以分享到這塊大餅。眼睜睜看著廣大的市場,從手中溜走,是國內設備廠商心中的至痛。經濟部技術處、工研院等單位認為,既然現有的半導體設備市場有進入障礙,不如另闢新局,藉著結合晶圓廠、研發單位及設備業者,組成夢幻研發團隊,協助國內設備廠商打入新興三五族半導體領域開創國產半導體設備的新契機。國內目前最大的三五族半導體廠商─穩懋半導體公司,就是因為上述緣由,被官方拉進了「三五族半導體製程與設備研發聯盟」,並且擔任主導公司,與國內設備廠商一起合作,預計在未來的二、三年內,推出國產三五族半導體製程設備上市。三五族半導體具有許多驚人的特性,可用於發光二極體、雷射二極體、光纖通信,甚至國防用的光偵器等產品上,商業用途廣泛,因而被各界視為光電應用的瑰寶。科學家多預期三五族半導體,可望成為未來半導體的主流,國內投入三五族半導體領域的廠商也逐漸增加,對於三五族半導體製程與設備的需求,自然也隨之成長,政府希望不要重蹈覆轍,在推動我國發展三五族半導體產業時,同步提升機械設備廠商的製程能力,以跨進半導體設備製造領域。創造雙贏 上下游廠商分享果實趙鵬程說:「這是雙贏策略!半導體廠商可以較低的成本取得設備,就近獲得售後維修服務;設備廠商也能打入半導體設備市場,分享半導體產業的成長果實。」未來設備開發成功,除可落實我國半導體製程與設備技術外,每年也可節省幾十億元購買國外設備的外匯。半導體廠商因而願意投入,協助設備廠商進行研發,一直到完成設備驗證階段。我國發展半導體設備起步較晚,目前以後段封裝測試設備的產業,發展成效較為顯著,前段設備則較差。半導體製造前段設備的技術門檻較高,但市場規模高達七成,就扶植國內IC產業長期發展的角度來看,政府及企業仍應投注大量資源於半導體前段設備的發展。趙鵬程指出,以三五族晶圓生產製程來說,設備自動化程度較矽晶圓低,其中,晶背製程困難度尤高,如何在薄薄的晶片背後加工,又不損及晶片,是極高難度的精細作業,因此,三五族半導體的後端製程,需要改以手動方式操作機械,這不僅使得廠商製造成本高昂,也難以大幅增加產品的產量。國內三五族半導體廠商希望購買國產設備,以降低成本、提高產量及良率,設備相關廠商也急欲研發三五族半導體設備,兩者一拍即合,組成了國內第一個結合晶圓廠、研發單位及設備業者的異業研發聯盟,這個聯盟也成為國內三五族半導體設備最有力的催生者。穩懋半導體司結合志聖工業、華東半導體、東捷半導體等公司組成「三五族半導體製程與設備研發聯盟」後,提高其他三五族半導體公司的興趣,宏捷、全訊、全球聯合通信、尚達等半導體廠商,也先後決定加入研發聯盟,參與這項半導體設備研發工程。吳展興形容:「三五族半導體廠商平時根本不相往來,現在等於硬是睡在同一張床上。」,「三五族半導體製程與設備研發聯盟」成立,不單單是異業結盟的特殊實例,也意外促成競爭對手同心協力,進行同一項研發工作,顯示半導體廠商對此一研發案的高度期許。政策轉彎 可能會造成市場流失不過,令這些廠商感到錯愕的是,近來卻傳出,因政府財政收入減少,科技預算也遭到排擠,政府單位可能大幅刪減三五族半導體設備的研發補助費用,據了解,業者提出研發總經費為14億元,政府補助金額卻可能只有 1 億餘元,每家研發聯盟的廠商得到的補助,將不到1000萬元,對於興緻勃勃投入研發聯盟廠商而言,有如潑了一桶冷水,研發熱誠大減。趙鵬程對此一轉變,也感不解,他認為,如果政策依然支持IC設備產業,廠商希望政府單位能採分期補助方式,在有限的經費範圍內,繼續推動研發工作。如此一來,雖然會延後研發成果的完成時程,但是可以提高廠商投入意願,不致因為補助經費太少,使這項研發案受到阻礙。國外設備廠商看好三五族半導體設備市場潛力,正不餘遺力,進行三五族半導體設備的研發 ,並且掌控關鍵模組的設計和製作 Know-how ,以保護其利益。像台灣一樣起步晚的南韓,最近也在急起直追,積極開發半導體設備。我國若不加快研發腳步,恐將繼失去矽晶圓半導體設備市場之後,再度痛失三五族半導體設備市場。
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