和喬科技股東會通過虧損撥補案 累積虧損逾實收資本額1/2 |和喬科技

鉅亨網記者張大勇／新竹科學園區． 6月27日 06/27 10:07

和喬科技股東常會今(27)日通過承認虧損撥補案，

去年度期初虧損待彌補數 20.38億元，減去年度減資彌

補虧損數18.4億元，待彌補數為1.98億元，加上去年淨

損 17.37億元、另扣除處分固定資產利益轉列資本公積

部分，總計累積虧損待彌補數為 19.34億元，超過實收

資本額37.6億元的 1/2，股東會上特提出報告。

和喬科技去年銷售硬碟片計1107萬2000片，鍍鎳鋁

基板21萬6000片，硬碟片銷售數較前年成長 28%，鍍鎳

鋁基板較前年減少 97%，致去年營業額為 18.74億元，

較前年度減少11.34%。

和喬去年產品全以MR為主，雖新產品不斷開發完成

，但由於良率維持一定水準，使得材料成本尚控制在合

理範圍內，不過單價受制於供需關係及低價硬碟機市場

需求，導致平均銷售價格下滑，因此硬碟片銷售數較前

年成長，但價格下滑及鍍鎳鋁基板銷售減少，營業額呈

負成長，加計營業外龐大利息負擔及未實現兌換損，使

全年呈現虧損。