飛虹積體電路預計今年底或明年初辦理股票公開發行

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月28日 03/28 09:51

IC設計公司飛虹積體電路因美商芯成(ISSI)入主成

為最大股東，加上簽約合作才 1個多月時間，仍需討論

諸多細節，因此公司原訂的上櫃時程可能延後，公司計

劃在今年底或明年初才辦理股票公開發行並委託券商輔

導。

飛虹積體電路以每股溢價17元完成1.01億元現金增

資後，目前股本 3億元，最大股東為ISSI，其次是德利

開發科技。公司表示，雖然ISSI入主，公司仍將進行股

票上櫃計劃，但時間可能受到延遲，預計今年底或明年

初再辦理股票公開發行。

飛虹積體電路今年營收目標 4.5億元，但受到半導

體景氣影響，今年第 1季初估營收僅5000餘萬元，達成

率不到 12%，但有數百萬元獲利。