飛虹積體電路與美商ISSI簽署合作協議 ISSI成為飛虹最大股東 |飛虹高科

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 2月22日 02/22 12:06

德利開發(5513)轉投資的IC設計公司飛虹積體電路

，日前與美商芯成(ISSI)簽署合作協議，ISSI並參與飛

虹的現金增資，取得 21%股權，成為飛虹最大的股東。

這項合作協議是由飛虹積體電路董事長林崇德及總

經理劉淙漢與ISSI總經理 MR.Tom Endicott於新竹科學

園區簽署。芯成台灣人員及設備也已於上週進駐飛虹大

樓，並已正式併入飛虹開始運作。

飛虹積體電路表示，雙方是基於半導體產業分工及

互助互惠的原則簽訂合作協議，內容包含營運、產品及

市場開發等，初期飛虹將負責ISSI在台營運業務，包括

ISSI在台投產晶片及後段工作，如IC封裝、測試、出貨

等相關事宜，並於將來進行產品及市場開發的合作。

飛虹目前正辦理現金增資，資本額將由1.99億元增

加至 3億元，ISSI此次也參與現增，取得飛虹 21%的股

份，成為飛虹最大的股東，ISSI董事長李學勉並將加入

飛虹董事會，參與公司的經營。