飛虹積體電路引進美商ISSI參與經營 將發展晶片及封裝測試業務 |飛虹高科

鉅亨網記者陳建彰／台北•2月22日 02/22 12:09

德利開發科技(5513)轉投資的飛虹積體電路，已於

近日與美商芯成ISSI (Integrated Silicon Solution)

簽署合作協議，未來飛虹將負責ISSI在台投產晶片及封

裝、測試等業務，另飛虹亦將辦理現金增資，預計資本

額將由1.99億元擴增至 3億元，ISSI亦將參與投資取得

21%股權，成為最大股東。

德利轉投資持股 15%的飛虹積體電路，基於半導體

產業分工、互助原則，日前與ISSI簽訂合作協議，初期

飛虹將負責ISSI在台投產晶片及後段工作，如IC封裝、

測試等事宜，未來更將進行產品及市場開發合作，而美

商芯成技術人員及設備上週進駐飛虹，並已正式併入飛

虹開始運作。

而飛虹目前正辦理現金增資，預計資本額將由1.99

億元擴至 3億元，ISSI亦將參與投資並取得約 21%股權

，成為最大股東，德利表示，此次飛虹與ISSI合作後，

將可擴大在客戶專用IC服務(ASIC Service)的市場業務

規模，而飛虹去年營收為 3.8億餘元，稅前盈餘3578萬

元，稅後淨利3289萬元，以加權平均股本計算，每股盈

餘2.16元，今年預計營收可成長25%以上。