

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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南茂科技 | 2025/05/09 | 議價 | 議價 | 議價 | 8,428,553,580元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
16130042 | 鄭世杰 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年02月01日
星期四
星期四
南茂 決大幅擴充封裝測試產能 |南茂科技
南茂科技即將赴美國那斯達克上市,且已經取得日本夏普、東芝、沖電氣的 LCD驅動IC封裝測試訂單。今(90)年將積極擴充產能作業,LCD 驅動IC的封裝測試產能,今年第一季開始月產能約達1000萬顆,產出約達 800萬顆以上,預計年底將擴充到月產能2500萬顆的規模,成為獲利的主要產品。南茂公司主要股東有茂矽持股約占4成以上、矽品持股的28.95%及中華開發、日本野村等。(經濟日報 23版)
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