南茂　決大幅擴充封裝測試產能

南茂科技即將赴美國那斯達克上市，且已經取得日本夏普、東芝、沖電氣的 LCD驅動IC封裝測試訂單。今(90)年將積極擴充產能作業，LCD 驅動IC的封裝測試產能，今年第一季開始月產能約達1000萬顆，產出約達 800萬顆以上，預計年底將擴充到月產能2500萬顆的規模，成為獲利的主要產品。南茂公司主要股東有茂矽持股約占4成以上、矽品持股的28.95%及中華開發、日本野村等。(經濟日報 23版)