茂矽 旗下南茂 將赴美掛牌

南茂科技為茂矽所轉投資的封裝測試公司，主要因應64Mb以上的高層次記憶體產品，推出mBG、CSP與Stacked MCM等先進技術；主要業務來自茂矽、茂德及西門子的動態隨機存取記憶體(DRAM)封測訂單。去(89)年營收約79億元，稅前盈餘為1.9元。

茂矽董事長胡洪九，昨(15)日指出，將以每股3.5元處分旗下南茂科技3.77億股，將全數賣給百慕達商南茂股份，所得資金再全數投入百慕達商南茂公司，並積極籌劃南茂公司在美上市。南茂公司已接獲日本夏普等國際大廠的訂單，且封測產品結構正逐漸擴大。 (經濟日報 15版)